[发明专利]卡连接器有效
申请号: | 201080010677.3 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN102341966A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 吉田悟;菊地宏司 | 申请(专利权)人: | 山一电机株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;G06K17/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种卡连接器,更具体地讲,涉及一种用于装填SIM(Subscriber Identify Module:用户身份识别模块)卡的卡连接器。
背景技术
以往,在便携式电话等电子设备中,使用有像SIM卡那样的用于功能扩展的各种集成电路内置卡(以下,也称作“IC卡”)。这种IC卡通常借助卡连接器安装在电子设备上。在IC卡用卡连接器中,设有用于电连接IC卡与电子设备的多个触头(contact),该触头各自形成为细长的板状,且一端固定在连接器上、另一端为自由端地支承为所谓的悬臂梁状,并且该触头相互平行地进行配置。IC卡通常沿平行配置的触头的配置方向进行插入。
在这种卡连接器中,有时会因对卡连接器施加振动或冲击,产生作为IC卡的外部接点的焊盘(pad)与卡连接器的触头的电连接瞬间断开的状态(以下,将这种状态称作“瞬断”)。当瞬断产生时,电子设备与IC卡之间的数据交换通信中断,因此正在进行交换通信的数据有可能丢失。作为这种瞬断对策,例如公知有专利文献1那样的设为将卡连接器的触头的弹簧片部分割为两个弹簧片的两点接触型触头的情况。在该两点接触型触头中,通过改变分割为两个的各个弹簧片的固有振动频率,防止了两个弹簧片同时离开焊盘、电连接切断。
但是,在两点接触型触头中,为了使分割为两个的各个弹簧片的固有振动频率不同而改变各个弹簧片的形状或大小(即,长度、宽度或重量等)地形成各个弹簧片。因此,一个弹簧片相对于IC卡的焊盘的接触压力必然比另一个弹簧片相对于IC卡的焊盘的接触压力大。
专利文献1:日本特开2006-252823号公报
在像SIM卡那样的IC卡中,作为外部接点的多个焊盘,在前后方向上与卡插入卡连接器的方向平行地配置为矩阵状。即使在用于插入、装填这种IC卡的卡连接器中,也能够采用如专利文献1所示的两点接触型触头。在这种情况下,在卡连接器中,例如与沿前后方向呈两排配置的IC卡的焊盘对应地,多个触头前后两排平行地进行配置。IC卡沿平行配置的触头的配置方向(即,沿前后方向)插入卡连接器内。
以往,前后配置在卡连接器上的两点接触型触头的各个弹簧片的配置相同。即,以分割为两个的弹簧片、即接触压力大的弹簧片与接触压力小的弹簧片的定位在所有的触头中均相同的方式将悬臂梁状的两点接触型触头固定、支承在卡连接器上。但是,当触头为这种配置时,在IC卡插入卡连接器中时,配置在IC卡的前排的焊盘与配置在后排的触头和配置在前排的触头相接触,即,配置在IC卡的前排的焊盘至少共计两次与触头相接触。因而,在配置在IC卡的前排的焊盘中,产生了与两点接触型触头的两个弹簧片中的接触压力大的弹簧片接触两次的部分和与两点接触型触头的接触压力小的弹簧片接触两次的部分。这使IC卡的焊盘的磨损程度产生了偏差,特别是由与接触压力大的弹簧片接触两次的部分的磨损所引起的损伤较大。因此,IC卡的寿命有可能比平常短。
发明内容
鉴于这种问题点,本发明的目的在于,提供一种通过钻研两点接触型触头的配置来防止IC卡的焊盘与卡连接器的触头的瞬断、并且能够谋求IC卡的焊盘磨损的均匀化、能够延长IC卡的寿命的卡连接器。
为了达到上述目的,本发明是一种用于安装前后并列配置有多个外部接点的IC卡的卡连接器,该卡连接器至少具有用于分别与对应的上述IC卡的上述多个外部接点相接触的多个触头、以及用于支承该多个触头的基部构件,上述多个触头分别具有第1弹性片和第2弹性片,该第1弹性片和第2弹性片分别具有用于与上述IC卡的外部接点电接触的接点部,第1弹性片和第2弹性片形成为各自的接点部对于外部接点的接触压力不同,上述多个触头前后并列地配置在基部构件上,并且呈直线状前后排列的触头配置为第1弹性片和第2弹性片相反。
在本发明中,触头的第1弹性片和第2弹性片可以形成为具有相同的长度、不同的宽度,也可以形成为具有不同的长度、相同的宽度。
本发明配置为使配置于基部构件的后排的多个触头的、接触压力分别不同的第1弹性片和第2弹性片分别与配置于基部构件的前排的多个触头的第2弹性片和第1弹性片呈直线状排列。由此,能够防止IC卡的焊盘与卡连接器的触头的瞬断,并且能够防止IC卡的并列形成于前后排的多个焊盘的磨损程度的偏差。
附图说明
图1是本发明的1个实施例的卡连接器的概略立体图。
图2是图1的卡连接器的去除了盖构件的俯视图。
图3是本发明的另一实施例的卡连接器的概略立体图。
具体实施方式
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