[发明专利]包含生物可降解的合金的可植入的医疗装置

权利要求书

1.一种可植入的医疗装置，其包括生物可降解的合金，其中所述合金为基本上奥氏体的结构，并且所述合金的平均晶粒尺寸在约0.5微米至约20微米范围内或者单个晶粒的平均表面积与体积之比大于0.1μ^-1。

2.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中平均晶粒尺寸为约0.5微米至约5.0微米。

3.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中平均晶粒尺寸为约1.0微米至约2.0微米。

4.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中单个晶粒的平均表面积与体积之比大于1.0μ^-1。

5.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中可植入的装置是骨螺钉、骨锚、组织U形钉、颅颌面重建板、紧固件、再造的牙科植入物或支架。

6.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金包括奥氏体促进组分和抗腐蚀组分，并且其中所述合金中的奥氏体促进组分的总量大于约10％，以及抗腐蚀组分的总量为约0.5％至约10％。

7.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金含有少于约0.1％的镍和少于约0.1％的钒。

8.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金含有少于约4％的铬。

9.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金含有少于约6％的钴。

10.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金含有少于约0.1％的镍、少于约0.1％的钒、少于约4％铬和少于约6％的钴。

11.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金包括奥氏体促进组分，所述奥氏体促进组分包含锰、钴、铂、钯、铱、铝、碳、氮、硅或其任何组合，以及其中％铂+％钯+％铱+0.5*(％锰+％钴)+30*(％碳+％氮)大于约12％。

12.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述合金包括抗腐蚀组分，所述抗腐蚀组分包含铬、钼、钨、钽、铌、钛、锆、铪或其任何组合，以及其中％铬+％钼+％钨+0.5*(％钽+％铌)+2*(％钛+％锆+％铪)为约0.5％至约7％。

13.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中合金包括奥氏体促进组分，所述奥氏体促进组分包含锰、钴、铂、钯、铱、铝、碳、氮、硅或其任何组合，其中％铂+％钯+％铱+0.5*(％锰+％钴)+30*(％碳+％氮)大于约12％，以及其中所述合金包括抗腐蚀组分，所述抗腐蚀组分包含铬、钼、钨、钽、铌、钛、锆、铪或其任何组合，其中％铬+％钼+％钨+0.5*(％钽+％铌)+2*(％钛+％锆+％铪)为约0.5％至约7％。

14.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述装置涂覆有治疗剂。

15.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述装置涂覆有生物可降解的水凝胶。

16.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述装置包括使表面积与质量之比最大化的几何形状。

17.如权利要求1所述的可植入的医疗装置，其中所述装置包括中空的开口或通道。

18.一种可植入的医疗装置，其包含生物可降解的合金，其中所述合金是基本上马氏体的结构并且包括铁、碳、抗腐蚀组分和奥氏体促进组分。

19.如权利要求18所述的可植入的医疗装置，其含有约65％至约75％的铁、约0.1％至约0.3％的碳、约2.0％至约6.0％的抗腐蚀组分和约20％至约30％的奥氏体促进组分。

20.含有如权利要求1所述的可植入的医疗装置和用于将所述可植入的医疗装置进行医疗操作的说明书的容器。

21.含有如权利要求18所述的可植入的医疗装置和用于将所述可植入的医疗装置进行医疗操作的说明书的容器。