[发明专利]用于在通信系统中实现提供降低的模态外部串扰的高速数据通信连接器的电路、系统和方法有效

专利信息
申请号: 201080011090.4 申请日: 2010-03-10
公开(公告)号: CN102349202A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: J·A·保尔森;J·埃里克森;J·西弗里德 申请(专利权)人: 立维腾制造有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/7195;H01R24/62;H01R43/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王朝辉
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 通信 系统 实现 提供 降低 外部 高速 数据通信 连接器 电路 方法
【权利要求书】:

1.一种通信插座,包括八个导电路径,每个导电路径包括对应的插座尖齿,并且所述插座尖齿被定位为彼此相邻,并限定四对插座尖齿,第四插座尖齿和第五插座尖齿限定第一对,第一插座尖齿和第二插座尖齿限定第二对,第三插座尖齿和第六插座尖齿限定第三对,并且第七插座尖齿和第八插座尖齿限定第四对,每个插座尖齿具有自由端,在所述自由端附近,插头接头适于触碰所述插座尖齿,并且每个插座尖齿具有固定端,所述固定端通过对应的导电迹线耦合到对应的导线端接接头,所述通信插座包括连接至与第二对、第三对和第四对相关联的导电路径的第一模态外部串扰补偿级,所述第一模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件,所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上,所述共模信号具有与在插头接头触碰插座尖齿的点处第二对和第四对上的共模信号相反的极性。

2.根据权利要求1所述的通信插座,其中,所述第一模态外部串扰补偿级的独立电容性组件包括:

第一电容,所述第一电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第七插座尖齿的导电路径之间;

第二电容,所述第二电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第八插座尖齿的导电路径之间;

第三电容,所述第三电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第二插座尖齿的导电路径之间;和

第四电容,所述第四电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第一插座尖齿的导电路径之间。

3.根据权利要求2所述的通信插座,还包括在插头接头触碰所述插座尖齿的地方附近耦合到插座尖齿的柔性印刷电路板,并且其中,第一电容、第二电容、第三电容和第四电容形成在所述柔性印刷电路板上。

4.根据权利要求2所述的通信插座,还包括刚性印刷电路板,每个插座尖齿的固定端连接至所述刚性印刷电路板,并且所述刚性印刷电路板包括所述导电迹线,每个插座尖齿的固定端通过所述导电迹线连接至所述导线端接接头中的对应一个。

5.根据权利要求4所述的通信插座,其中,通过形成在所述刚性印刷电路板上的交叉指型迹线形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容,所述交叉指型迹线相对于所述导电迹线定位,以形成期望的第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。

6.根据权利要求4所述的通信插座,其中,通过形成在所述刚性印刷电路板上的层间焊盘形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容,所述层间焊盘相对于所述导电迹线定位,以形成期望的第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。

7.根据权利要求4所述的通信插座,其中,通过安装在所述刚性印刷电路板上且连接至合适的导电迹线的集总电容器形成第一电容、第二电容、第三电容和第四电容。

8.根据权利要求1所述的通信插座,还包括耦合到所述导电路径中的被选导电路径的第二模态外部串扰补偿级,所述第二模态外部串扰补偿级包括独立电容性组件,所述独立电容性组件可操作地响应于第三对上的差分信号将共模信号引入到第二对和第四对上,所述共模信号具有与在插头接头中引入的第二对和第四对上的共模信号相同的极性。

9.根据权利要求8所述的通信插座,其中,所述第二模态外部串扰补偿级的独立电容性组件包括:

第一电容,所述第一电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第二插座尖齿的导电路径之间;

第二电容,所述第二电容耦合在第三插座尖齿的导电路径与第一插座尖齿的导电路径之间;

第三电容,所述第三电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第七插座尖齿的导电路径之间;和

第四电容,所述第四电容耦合在第六插座尖齿的导电路径与第八插座尖齿的导电路径之间。

10.根据权利要求9所述的通信插座,还包括:

刚性印刷电路板,所述刚性印刷电路板包括:

多个插座尖齿通孔,所述插座尖齿的固定端被插入到所述插座尖齿通孔中,以将所述插座尖齿附接到所述刚性印刷电路板;

多个导线端接接头通孔,所述导线端接接头被插入到所述导线端接接头通孔中,以将每个导线端接接头附接到所述刚性印刷电路板,以及

其中,所述导电迹线形成在所述刚性印刷电路板上,所述导电迹线将插座尖齿通孔与导线端接接头通孔互连。

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