[发明专利]具有改进光输出的LED模块

权利要求书

1.一种LED模块，该LED模块包括：

诸如印刷电路板的板或者诸如SMD载体的载体(5)；

直接安装或者间接安装在所述板或者载体(5)上的至少一个LED芯片(4)，

其中，在所述LED芯片(4)的顶部设置，也就是施放或者安装有光学元件(6，7)，并且其中，所述LED模块还包括优选的白色反射层(1)，所述白色反射层覆盖了所述板或者载体(5)的上面设置了所述光学元件(6，7)的表面和/或部分地覆盖所述光学元件(6，7)。

2.根据权利要求1所述的LED模块，

其中，所述反射材料是这样的层，该层的厚度介于5微米和250微米之间，优选20到200微米之间，更优选100微米到150微米之间。

3.根据权利要求1或2所述的LED模块，

其中，所述反射材料是这样的层，在所述LED芯片位于所述板或者载体的顶部的情况下从侧面观察所述LED模块时，该层的顶面低于所述LED芯片的顶面。

4.根据权利要求3所述的LED模块，

其中，所述反射材料是这样的层，该层的厚度介于所述LED芯片的厚度的75％至90％之间。

5.根据权利要求1所述的LED模块，

其中，所述LED芯片的横向侧壁上也涂覆了一种材料，这种材料被设置为对发射到所述LED芯片上的光进行反射。

6.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，所述光学元件(6、7)内和/或所述LED芯片的顶面上存在色转换材料。

7.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，所述反射材料至少反射由所述LED芯片所发出的光谱，并且如果存在色转换材料，则还至少反射由所述光学元件(6、7)中的色转换材料所发出的光谱。

8.根据权利要求6或7所述的LED模块，

其中，所述LED模块发射基本上为白色的光，该白色的光是所述LED芯片的光谱和色转换材料的发射光谱的混合。

9.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，所述反射材料是不导电材料。

10.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，在同一光学元件(6，7)下面设置有多个LED芯片。

11.根据权利要求10所述的LED模块，

其中，至少一个LED芯片发射诸如蓝光的光谱，该光谱被荧光体部分地进行下转换，并且至少另外一个LED芯片发射诸如红色的光谱，该光谱基本上不受所述荧光体的影响。

12.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，所述光学元件被预成型(7)或者被施放为球形顶(6)。

13.根据以上任一项权利要求所述的LED模块，

其中，所述白色反光材料(1)涂覆在围绕所述LED芯片(4)和/或所述光学元件(6、7)的壳体(10)上。

14.一种改进的LED灯，该LED灯包括至少一个根据以上任一项权利要求所述的LED模块。

15.一种改进LED模块的色坐标公差的方法，所述LED模块包括板或者载体(5)和直接或者间接地安装在所述板或者载体(5)上的至少一个LED芯片(4)，

其中，在所述LED芯片(4)的顶部，优选地在所述板或者载体的围绕所述LED芯片的区域上设置，即施放或安装有基本透明的元件(6，7)，

该方法的特征在于包括以下步骤：

用白色反射材料覆盖所述板或者载体(5)的上面施放了所述元件(6，7)的表面和/或所述LED芯片(4)的至少一个侧壁，和/或部分地覆盖所述元件(6，7)。

16.一种调整由LED模块发出的光的光谱的方法，所述光谱例如是波长或者色温，所述LED模块包括印刷电路板或者SMD载体(5)以及直接地或者间接地安装在所述板或者载体(5)上的至少一个LED芯片(4)，其中，所述LED芯片(4)的顶部上设置，也就是施放或者安装有元件(6，7)，

该方法包括以下步骤：

用白色反射材料覆盖所述板或者载体(5)的施放有所述元件(6，7)的表面和/或所述LED芯片(4)的至少一个侧壁，和/或部分地覆盖所述元件(6，7)。

17.根据权利要求16所述的方法，

其中，首先测量由所述LED模块发出的光的色温上的波长，并且仅在测得的色温上的波长不在期望范围内的情况下才进行所述用白色反射材料覆盖的步骤。