[发明专利]用于电子线路应用的多层膜及其相关方法

说明书

公开领域

本发明公开的领域为用于电子线路应用的多层聚酰亚胺膜。

发明背景

一般而言，表护层已为人熟知且一般用作保护电子材料(如柔性印刷电路板、电子元件或集成电路封装引线框)的阻挡膜。一般参见Fukutake等人的美国专利5,473,118。常规的表护层能避免许多不期望的缺陷，例如刮痕、氧化和污染。然而对可用于电子器件应用的低成本、高性能膜的需求仍然在持续增加。

发明概述

本发明所公开的是多层膜，该多层膜具有：

第一外层，其具有第一外层聚酰亚胺基体聚合物，该聚合物含量基于第一外层的总重量计为45至98.9重量％，第一外层炭黑填料，其含量基于第一外层的总重量计为1至15重量％，以及第一外层介电填料，其含量基于第一外层的总重量计为0.1至40重量％；

核心层，其具有核心层聚酰亚胺基体聚合物，该聚合物含量基于核心层的总重量计为至少95重量％；和

第二外层，其具有第二外层聚酰亚胺基体聚合物，该聚合物含量基于第二外层的总重量计为45至98.9重量％，第二外层低电导率炭黑填料，其含量基于第二外层的总重量计为1至15重量％，以及第二外层介电填料，其含量基于第二外层的总重量计为0.1至40重量％；

第一外层聚酰亚胺基体聚合物、核心层聚酰亚胺基体聚合物以及第二外层聚酰亚胺基体聚合物各自可相同或不同，并且各自可包含一种聚酰亚胺聚合物或一种以上的聚酰亚胺聚合物。本发明的此类多层膜可具有6至200微米范围内的厚度。

本发明还公开了多层膜，其具有：

第一外层，其具有第一外层基体聚合物，该聚合物含量基于第一外层的总重量计为45至98.9重量％，第一外层炭黑填料，其含量基于第一外层的总重量计为1至15重量％，以及第一外层介电填料，其含量基于第一外层的总重量计为0.1至40重量％；

核心层，其具有核心层基体聚合物，该聚合物含量基于核心层的总重量计为至少95重量％；和

第二外层，其具有第二外层基体聚合物，该聚合物含量基于第二外层的总重量计为45至98.9重量％，第二外层低电导率炭黑填料，其含量基于第二外层的总重量计为1至15重量％，以及第二外层介电填料，其含量基于第二外层的总重量计为0.1至40重量％；

第一外层基体聚合物、核心层基体聚合物、以及第二外层基体聚合物各自可相同或不同，并且各自包含一种或多种选自下列的成员：聚酯、液晶聚合物、含氟聚合物、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚酰胺、聚芳酰胺、聚磺酰胺及其衍生物或它们的组合。本发明的此类多层膜可具有6至200微米范围内的厚度。

附图说明

图1为本发明的一个实施方案的截面透视图。该图为具有任选粘合剂层的多层膜截面图。

优选实施方案详述

以下描述仅为示例性和阐述性的，并且不对本发明进行限制，如所附权利要求中所定义。

本文术语“多层膜”可与覆盖层、遮盖层或覆盖面互换使用。

本文术语“整理溶液”指极性非质子溶剂中的二酐，将二酐加入到低分子量聚酰胺酸溶液中可提高聚酰胺酸溶液的分子量和粘度。所用的二酐通常与制成聚酰胺酸溶液的二酐相同(或当使用一种以上二酐时，与其中一种相同)。

本文术语“最终聚酰胺酸”指低分子量聚酰胺酸的分子量和粘度被增加到了期望值。

术语“酰亚胺基体聚合物”旨在表示任何具有至少一种酰亚胺部分的聚合材料，包括聚合物、低聚物、预聚物等。此外，聚酰亚胺基体聚合物不仅旨在表示单一类型的聚酰亚胺聚合物，而且也旨在表示不同聚酰亚胺聚合材料的共混物。

如本文所用，“二酐”旨在包括前体、衍生物或它们的类似物，严格地讲，它们可能并不是二酐，但仍然可以与二胺反应以形成聚酰胺酸，聚酰胺酸可继而被转化为聚酰亚胺。

如本文所用，“二胺”旨在包括前体、衍生物或它们的类似物，严格地讲，它们可能并不是二胺，但仍然可以与二酐反应以形成聚酰胺酸，聚酰胺酸可继而被转化为聚酰亚胺。