[发明专利]缝隙天线、电子装置和缝隙天线的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及缝隙天线和电子装置，更具体而言，涉及具有多谐振特性的缝隙天线、包括该缝隙天线的电子装置、以及该缝隙天线的制造方法。

背景技术

近来，随着便携式无线终端的小型化和薄型化，已经公开了一些使用金属制的壳体来确保该终端刚度的技术。

此外，随着便携式无线终端近来的小型化和薄型化，安装在便携式无线终端内的无线功能的数目逐渐增多，并且越来越复杂。这会导致当各天线与金属之间的距离因天线安装空间的限制而变得非常近时，有必要将多个天线安装在小且薄的壳体中。一般地，如果将金属配置在天线附近，则该天线的性能会显著恶化，这会导致该天线失去无线终端这个功能的问题。

为了解决上述问题，公开了在金属壳体中形成细长的切口(缝隙)，并且使该缝隙能够作为天线操作的技术，与即使将天线配置在金属附近，也使该天线能够操作的技术一样。缝隙天线通常具有窄带特性。因此，通过使用多个狭缝来产生多谐振以实现宽带的技术是公知的。

专利文献1公开了一种天线装置，该天线装置具有多个狭缝，该形成在该天线装置中以实现多谐振特性。专利文献1中所公开的天线由切口天线和寄生切口天线构成，其中该切口天线具有形成在衬底到边缘范围内的切口，该寄生切口天线略短于该切口天线，并且具有形成为与该切口天线平行的切口。

在专利文献2中，两片导体板被设置为彼此面对，并且这两片导体板经由另一导体板被连接在其一边上。这两片导体板之一具有间隙部(缝隙)，其中该间隙部具有开口端，该开口端形成在与被连接到另一导体板的边相对的一边上。电容C1和C2被配置在夹持该间隙部的位置处，并且被连接在这两片导体板之间。专利文献2中所公开的天线在导体板的间隙部两边上的区域中实现了两次谐振，并且通过电容C1和C2调节该谐振，其中该导体板具有间隙部。

引用列表

专利文献

[专利文献1]日本未审查专利公开号No.2004-056421

[专利文献2]日本未审查专利公开号No.09-162634

发明内容

技术问题

但是，专利文献1中所公开的技术具有这样的问题，即天线的安装空间因配置有多个狭缝而增大。专利文献1中所公开的天线具有通过电磁耦合其中一个缝隙而操作的结构。在该结构中，天线的特性随两个缝隙之间的距离发生很大的变化，这便造成难以调节该特性的问题。此外，专利文献2中所公开的天线具有微带天线结构，并且专利文献2中所公开的各个缝隙都不作为天线来工作。因此，为了使该结构能够作为天线来工作，必须在形成天线元件的导体板周围设置一些空间。因此，便会存在天线的安装空间增大，以及难以将专利文献2中所公开的天线施加到金属壳体这样的问题。

鉴于上述，为了解决上述问题而实施了本发明，并且本发明的目的是提供能够利用较小的安装空间获得多谐振的缝隙天线、电子装置以及制造该缝隙天线的方法。

问题的解决方案

根据本发明第一方面的缝隙天线包括：第一矩形导体板，该第一矩形导体板具有切口，该切口具有形成在该导体板一边上的开口端；第二矩形导体板，该第二矩形导体板被配置为面对该第一导体板；第三矩形导体板，该第三矩形导体板将该第一导体板和该第二导体板连接在与该开口端相对的一边上；以及馈电线，该馈电线将芯线和接地线连接在横跨该切口的两点处。

根据本发明第二方面的电子装置包括：根据第一方面的缝隙天线；以及壳体，该壳体容纳该缝隙天线。

根据本发明第三方面的用于制造该缝隙天线的方法包括以下步骤：在导体板的一边上形成具有开口端的切口；以及形成缝隙天线，该缝隙天线包括第一导体板、第二导体板和第三导体板，该第一导体板通过加工该导体板以形成该切口并且在横跨该切口的两点处设置连接芯线和接电线的馈电线而形成，该第二导体板被配置为面对该第一导体板，该第三导体板连接该第一导体板和该第二导体板。

本发明的有益效果

根据本发明，可以提供利用较小的安装空间获得多谐振的缝隙天线、电子装置以及制造该缝隙天线的方法。

附图说明

图1是根据第一示例性实施例的缝隙天线的概要试图；

图2是根据第一示例性实施例的缝隙天线的概要试图；

图3是示出根据第一示例性实施例的馈电线的连接视图；

图4是是根据第一示例性实施例的缝隙天线的概要试图；