[发明专利]用于测试面板的探测装置

权利要求书

1.一种用于测试面板的探测装置，所述探测装置包括：

主体块，具有底部，在所述底部上安装有用于所述面板中的卷带自动接合

(TAB)集成电路(IC)，并且所述卷带自动接合(TAB)集成电路(IC)与所述面板的引线接触，在所述主体块中，在与所述TAB IC和所述面板之间的接触部分相对的一侧形成缓冲块，所述缓冲块向所述接触部分提供弹力和压力；以及

柔性印刷电路板(FPCB)，电连接到所述TAB IC的后部并且经由所述TAB IC向所述面板传输测试信号。

2.如权利要求1所述的探测装置，其中在所述主体块中，其底部倾斜并且在与所述面板接触的方向上变得平坦，

其中在所述主体块的、与所述面板接触的方向上的端部形成插入槽，将所述缓冲块插入到所述插入槽中，并且

其中所述缓冲块被插入到所述插入槽中，其端部朝向所述插入槽的外部突出。

3.如权利要求2所述的探测装置，其中所述缓冲块由能被加工的非金属材料形成，所述缓冲块的、朝向所述插入槽的外部突出的端部被削尖以横向于所述主体块的底部。

4.如权利要求1所述的探测装置，其中所述TAB IC比所述缓冲块的端部更加向外突出，以易于与所述面板的对应引线对准。

5.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC中形成的探针引线之间的节距被调节为与所述面板的引线之间的节距相同。

6.如权利要求1所述的探测装置，其中在所述主体块的底部上，在所述插入槽的内端方向上形成弹性槽，并且所述弹性槽在所述TAB IC与所述面板接触的同时提供压缩弹力。

7.如权利要求1所述的探测装置，其中所述TAB IC通过粘合剂粘附并紧固到所述主体块的底部，并且

其中在所述TAB IC的外部进一步安装辅助紧固件，所述辅助紧固件用于避免由于所述TAB IC的暴露而产生的损伤并且用于将所述TAB IC紧固到所述主体块的底部。

8.如权利要求1所述的探测装置，其中所述FPCB包括柔性引线，所述柔性引线与所述TAB IC的后表面直接接触并且电连接到所述TAB IC的探针引线，并且

其中在所述柔性引线上形成断路器，所述断路器用于避免在测试所述面板时可能发生的灼烧。

9.如权利要求8所述的探测装置，其中所述断路器是二极管，并且所述断路器以在所述FPCB中使所述面板处于正向的方式形成在所述柔性引线上。

10.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，使用通过蚀刻金属板形成的探针引线，作为不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线。

11.如权利要求10所述的探测装置，其中所述不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线是用于向所述面板的门IC提供电信号的探针引线。

12.如权利要求1所述的探测装置，其中利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线的端部进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象，其中所述端部用于与所述面板接触。

13.如权利要求1所述的探测装置，其中利用在热氧化方面稳定的高导电率材料对在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线进行表面加工，以避免由于在与所述面板的引线接触时产生的高电压导致的变黑现象。

14.如权利要求12和13中的任一项所述的探测装置，其中所述高导电率材料是金和镍的其中之一。

15.如权利要求1所述的探测装置，其中在安装在所述主体块的底部上的TAB IC上形成的探针引线之中，不经由所述TAB IC的驱动器IC而与所述面板的引线直接接触的探针引线被形成为刀片尖的形式。

16.如权利要求1所述的探测装置，其中所述TAB IC与安装在待测试面板上的TAB IC相同。