[发明专利]丝网印刷设备和丝网印刷方法有效

专利信息
申请号: 201080011534.4 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN102348556A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 田中哲矢 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B41F15/42 分类号: B41F15/42;B41F15/08;H05K3/34
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 丝网 印刷 设备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于诸如在基板的上表面和开口到基板上表面的凹陷部分的底部表面这样的印刷目标上印刷电子部件接合膏(paste)的丝网印刷设备和丝网印刷方法。

背景技术

在用于制造其中电子部件安装在基板上的包装基板的电子部件包装线路中,用于印刷电子部件接合膏在基板上的丝网印刷设备连接到电子部件安装设备的上游侧,所述电子部件安装设备安装电子部件例如半导体在基板上。作为电子部件包装在其上的基板的类型之一,传统地,已知一种腔基板,在其中电极图案形成在基板的上表面上和开口到基板的上表面的凹陷部分的底部表面上,这样的腔基板已经用于各种设备例如轻的高密度的基板中(专利文献1)。在用于印刷电子部件接合膏在腔基板这样的印刷目标上的丝网印刷中,丝网掩膜被使用,其具有接触基板上表面的平板部分和形成为从平板部分向下突起以配合在凹陷部分中的配合部分。通过采用这样的三维的丝网掩膜,膏可以同时印刷在基板的上表面和凹陷部分的底部表面上。

<相关现有技术文献>

<专利文献>

专利文献1:JP-A-2008-235761

发明内容

<发明解决的问题>

在如上面描述的腔基板这样的印刷目标上的丝网印刷中,存在各种关于使用三维丝网掩膜的限制和问题,并且已经难以高效率地执行印刷工作同时保证良好的印刷质量。例如,尽管膏需要适当地充填在设置在丝网掩膜中的图案孔中以为了在基板上印刷膏而不会在其中产生膏的扩散或者漏印,设置在平板部分中的图案孔中的膏的充填情形实质上不同于设置在配合部分中的图案孔中的膏的充填情形。这样,在相同的丝网印刷机构中,难以保证在平板部分和配合部分二者上的良好的印刷质量。因此,期望具有一种手段,其能够高效率地在腔基板上执行印刷工作,同时保证良好的印刷质量。

那么,在如基板上表面和开口到基板上表面的凹陷部分的底部表面这样的印刷目标上的丝网印刷中,本发明的目的是提供一种用于高效率地执行印刷工作同时保证良好印刷质量的丝网印刷设备和丝网印刷方法。

<解决问题的手段>

本发明的丝网印刷设备是一种用于在印刷目标上印刷电子部件接合膏的丝网印刷设备,其中所述印刷目标为上表面印刷区域和底部表面印刷区域,所述上表面印刷区域设置在基板的上表面上并且上表面电极形成在所述上表面印刷区域上,所述底部表面印刷区域设置在开口到所述上表面的凹陷部分的底部表面上,并且底部表面电极形成在所述底部表面印刷区域上,该丝网印刷设备包括:丝网掩膜,其包括底部表面印刷区域和上表面印刷区域,其中该底部表面印刷区域具有设置成对应所述底部表面印刷区域并配合在所述凹陷部分中的配合部分和形成在所述配合部分中以对应底部电极的图案孔,该上表面印刷区域设置成对应所述上表面印刷区域和形成以对应所述上表面电极的图案孔;基板定位单元,其保持从上游侧移送的基板并选择性地对准基板和所述底部表面印刷区域或者所述上表面印刷区域;和闭合类型橡皮滚压机构,其具有一对面对的滑动接触板,所述滑动接触板从存储膏的主体部分的下表面侧面向下延伸以随着所述面对的滑动接触板向下延伸逐渐缩窄所述面对的滑动接触板之间的距离,而它们的面对方向对齐橡皮滚压方向,并且所述面对的滑动接触板适于在橡皮滚压方向滑动,而所述滑动接触板开始邻接所述底部表面印刷区域或者所述上表面印刷区域的上表面,同时挤压存储在主体部分中的膏以使得膏经由设置在所述滑动接触板之间的印刷开口被供应到所述配合部分中或者被充填在所述图案孔中,其中,在所述闭合类型橡皮滚压机构的成对滑动接触板中,在橡皮滚压操作中定位在作为印刷目标的底部表面印刷区域上在橡皮滚压方向的后侧上的第一滑动接触板铲起保留在所述配合部分的上表面侧面下凹部分中的膏以将其在橡皮滚压操作中从所述下凹部分移除,而在橡皮滚压操作中定位在作为印刷目标的上表面印刷区域上在橡皮滚压方向的后侧上的第二滑动接触板在橡皮滚压操作中刮离粘附到所述上表面印刷掩膜的上表面的膏。

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