[发明专利]无方向性电磁钢板及其制造方法有效
申请号: | 201080011591.2 | 申请日: | 2010-03-09 |
公开(公告)号: | CN102348826A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 新井聪;森本康秀;石塚清和;竹田和年 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C10/28 | 分类号: | C23C10/28;C21D9/46;C22C38/00;C22C38/12;H01F1/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张楠;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无方 向性 电磁 钢板 及其 制造 方法 | ||
1.一种无方向性电磁钢板,其特征在于,
以质量%计含有C:0.005%以下、Si:2%~4%、Mn及V:总量计为11%以下及Al:3%以下,剩余部分包含Fe及不可避免的杂质;
板厚方向的Mn浓度及V浓度满足下式,其中,Mn浓度及V浓度的单位都是质量%,
0.1<(XsMn、V-XcMn、V)/tMn、V<100
式中,XsMn、V是钢板表面的Mn浓度及V浓度的和,
XcMn、V是钢板中心的Mn浓度及V浓度的和,
tMn、V是Mn浓度及V浓度的和与XcMn、V相同时距钢板表面的深度,其单位是mm。
2.一种无方向性电磁钢板,其特征在于,
以质量%计含有C:0.005%以下、Si:2%~4%、Mn及V:总量计为11%以下及Al:3%以下,剩余部分包含Fe及不可避免的杂质;
板厚方向的Mn浓度及V浓度满足下式,其中,Mn浓度及V浓度的单位都是质量%,
0.1<(XsMn、V’-XcMn、V)/tMn、V<100
式中,XsMn、V’是钢板表面附近的Mn浓度及V浓度的和的最大值,
XcMn、V是钢板中心的Mn浓度及V浓度的和,
tMn、V是Mn浓度及V浓度的和与XcMn、V相同时距钢板表面的深度,其单位是mm。
3.根据权利要求1所述的无方向性电磁钢板,其特征在于,
以质量%计进一步含有选自P:0.3%以下、S:0.04%以下、N:0.02%以下、Cu:5%以下、Nb:1%以下、Ti:1%以下、B:0.01%以下、Ni:5%以下及Cr:15%以下之中的至少一种;
进一步含有总计0.5%以下的选自Mo、W、Sn、Sb、Mg、Ca、Ce及Co之中的至少1种。
4.根据权利要求2所述的无方向性电磁钢板,其特征在于,
以质量%计进一步含有选自P:0.3%以下、S:0.04%以下、N:0.02%以下、Cu:5%以下、Nb:1%以下、Ti:1%以下、B:0.01%以下、Ni:5%以下及Cr:15%以下之中的至少一种;
进一步含有总计0.5%以下的选自Mo、W、Sn、Sb、Mg、Ca、Ce及Co之中的至少1种。
5.一种无方向性电磁钢板的制造方法,其特征在于,其具有下述工序:
通过对热轧钢板进行退火而得到退火热轧钢板的工序,所述热轧钢板以质量%计含有C:0.005%以下、Si:2%~4%、Mn:1%以下及Al:3%以下,剩余部分包含Fe及不可避免的杂质;
通过对所述退火热轧钢板进行冷轧而得到冷轧钢板的工序;
通过对所述冷轧钢板的表面实施Mn镀覆或V镀覆中的至少一种而得到镀覆冷轧钢板的工序;和
接着,对所述镀覆冷轧钢板进行退火的工序。
6.根据权利要求5所述的无方向性电磁钢板的制造方法,其特征在于,
通过所述镀覆冷轧钢板的退火,使所述无方向性电磁钢板的板厚方向的Mn浓度及V浓度满足下式,其中,Mn浓度及V浓度的单位都是质量%,
0.1<(XsMn、V-XcMn、V)/tMn、V<100
式中,XsMn、V是钢板表面的Mn浓度及V浓度的和,
XcMn、V是钢板中心的Mn浓度及V浓度的和,
tMn、V是Mn浓度及V浓度的和与XcMn、V相同时距钢板表面的深度,其单位是mm。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的