[发明专利]用于改装灯的LED模块和改装的LED灯

权利要求书

1.一种以白炽灯形式改装的LED灯，其具有LED模块，所述LED模块包括印刷电路板或SMD载体和安装在所述板或所述载体上的多个LED芯片，

其中设置有球覆层，即，所述球覆层分布或安装在所述LED芯片和所述板或所述载体的包围所述LED芯片的表面上，

其中，至少一个LED芯片发射蓝光，所述蓝光部分地被磷光体转换，并且

其中，至少一个LED芯片发射优选为红色光谱的光谱，所述光谱基本上不受所述磷光体的影响。

2.一种LED模块，其具有印刷电路板或者SMD载体和安装在所述板或所述载体上的至少一个LED芯片，

其中设置有球覆层，就是说，所述球覆层分布或安装在所述LED芯片和所述板或所述载体的包围所述LED芯片的表面上，

其中，所述板或所述载体的、所述球覆层分布于其上的表面被白色反射材料覆盖，所述白色反射材料与所述LED芯片接触，优选在其侧壁与所述LED芯片接触。

3.根据权利要求2所述的LED模块，其中，所述反射材料是一层，所述层的厚度为5μm-250μm、优选为20μm-200μm、尤其优选为100μm-150μm。

4.根据权利要求2或3所述的LED模块，其中，所述反射材料作为一层，当按照LED芯片位于所述板或所述载体之上的方式从侧面观察所述LED模块时，所述层的上表面比所述LED芯片的上表面低。

5.根据权利要求4所述的LED模块，其中，所述反射材料作为一层，其厚度为所述LED芯片厚度的75％-90％。

6.根据权利要求2所述的LED模块，其中，所述LED芯片的横向侧壁也用一种材料来涂覆，所述材料是这样设置的，以使所述材料能反射射到所述LED芯片上的光。

7.根据前述权利要求之一的LED模块，其中，在所述球覆层中和/或在所述LED芯片的上表面上设有颜色变换材料。

8.根据前述权利要求之一的LED模块，其中，所述反射材料至少对于由所述LED芯片和可能有的所述颜色变换材料所发射的光谱是反射性的。

9.根据权利要求6或8所述的LED模块，其中，所述LED模块基本发射白色光，所述白色光是所述LED芯片的光谱和所述颜色变换材料的发射光谱两者的混合。

10.根据权利要求2至9之一的LED模块，其中，所述反射材料是不导电材料。

11.根据前述权利要求之一的LED模块，其中，在同一个球覆层下设有多个LED芯片。

12.根据权利要求10所述的LED模块，其中，至少一个LED芯片发射例如蓝光的光谱，所述光谱被磷光体部分地向下转换，并且至少另一个LED芯片发射如红光的光谱，所述光谱基本上不受所述磷光体影响。

13.一种改装的LED灯，其具有至少一个根据权利要求2至12之一的LED模块。