[发明专利]聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子以及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体

权利要求书

1.一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线即第1次加热的DSC曲线，具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰即固有峰，并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰即高温峰，该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。

2.权利要求1所述的聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃后，以10℃/分的冷却速度从200℃冷却至25℃后，再以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到DSC曲线即第2次加热的DSC曲线，在上述第2次加热的DSC曲线与上述第1次加热的DSC曲线中，满足下述(1)式的条件：

[数1]

0.5×B/A-0.06≤D/C≤2×B/A-0.3  (1)

条件是，A表示第2次加热的DSC曲线的吸热峰的总熔解热量，B表示第2次加热的DSC曲线中高于最大面积的吸热峰的顶点温度的高温侧的熔解热量，C表示第1次加热的DSC曲线的吸热峰的总熔解热量，D表示第1次加热的DSC曲线中的高温峰的熔解热量。

3.一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到DSC曲线即第1次加热的DSC曲线，上述第1次加热后，以10℃/分的冷却速度从200℃冷却至25℃后，再以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到DSC曲线即第2次加热的DSC曲线，在上述第1次加热的DSC曲线与上述第2次加热的DSC曲线中，满足下述(1)式的条件：

[数2]

0.5×B/A-0.06≤D/C≤2×B/A-0.3  (1)

条件是，A表示第2次加热的DSC曲线的吸热峰的总熔解热量，B表示第2次加热的DSC曲线中高于最大面积的吸热峰的顶点温度的高温侧的熔解热量，C表示第1次加热的DSC曲线的吸热峰的总熔解热量，D表示第1次加热的DSC曲线中的高温峰的熔解热量。

4.权利要求2或3所述的聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，上述第2次加热的DSC曲线中，吸热峰的总熔解热量A与高于最大面积的吸热峰的顶点温度的高温侧的熔解热量B满足下述(2)式的条件：

[数3]

0.16≤B/A≤0.80  (2)。

5.权利要求1或3所述的聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，构成聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子的聚偏氟乙烯系树脂为偏氟乙烯-四氟乙烯共聚物或偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物。

6.一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体，其是将权利要求1或3所述的聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子进行模内成形得到的。