[发明专利]空调装置有效

专利信息
申请号: 201080011824.9 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN102348941A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 木下英彦;山田刚 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F25B1/00 分类号: F25B1/00;F24F11/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 空调 装置
【权利要求书】:

1.一种空调装置(1),至少包括压缩机构(21)、制冷剂冷却器(41)、膨胀机构(24)及制冷剂加热器(23),其特征在于,包括:

磁场产生部(68),该磁场产生部(68)为了对用于使制冷剂在所述压缩机构(21)、所述制冷剂冷却器(41)、所述膨胀机构(24)及所述制冷剂加热器(23)中循环的制冷剂配管(F)和/或与在所述制冷剂配管(F)中流动的所述制冷剂热接触的构件进行感应加热而产生磁场;

循环量把握部(29r),该循环量把握部(29r)对至少包括所述压缩机构(21)、所述制冷剂冷却器(41)、所述膨胀机构(24)及所述制冷剂加热器(23)的制冷循环的制冷剂循环量进行把握;以及

控制部(11),该控制部(11)在所述循环量把握部(29r)所把握的制冷剂循环量增大的情况下进行磁场输出控制,使所述磁场产生部(68)产生磁场,或使所述磁场产生部(68)产生的磁场增大,或是使所述磁场产生部(68)产生的磁场的上限提高。

2.如权利要求1所述的空调装置(1),其特征在于,

所述磁场产生部(68)产生用于对所述制冷剂配管中所述压缩机构(21)吸入侧的吸入制冷剂配管(F)和/或与在所述吸入制冷剂配管(F)中流动的制冷剂热接触的构件进行感应加热的磁场。

3.如权利要求1或2所述的空调装置(1),其特征在于,

所述循环量把握部(29r)至少根据所述压缩机构(21)的规定的活塞推开量、所述压缩机构(21)的驱动频率及所述压缩机构(21)的吸入制冷剂密度进行确定。

4.如权利要求3所述的空调装置(1),其特征在于,还包括:

低压把握部(29g),该低压把握部(29g)对在所述制冷循环的低压部分流动的制冷剂的压力进行把握;以及

吸入制冷剂温度把握部(19),该吸入制冷剂温度把握部(19)对所述压缩机构(21)的吸入制冷剂温度进行把握,

所述循环量把握部(11)使用所述低压把握部(29g)所把握的压力和所述吸入制冷剂温度把握部(19)所把握的温度,求出所述压缩机构(21)的吸入制冷剂密度。

5.如权利要求4所述的空调装置(1),其特征在于,

所述吸入制冷剂温度把握部(19)对通过以下位置的制冷剂的状态量进行检测,该位置位于所述制冷循环中的所述压缩机构(21)的吸入侧,且比被所述磁场产生部(68)感应加热的部分靠下游侧。

6.如权利要求4或5所述的空调装置(1),其特征在于,

在所述压缩机构(21)的吸入制冷剂处于潮湿状态或规定过热度以下的过热状态的情况下,所述控制部(11)进行所述磁场输出控制。

7.如权利要求1至6中任一项所述的空调装置(1),其特征在于,

在所述循环量把握部(29r)所把握的制冷剂循环量超过规定值的情况下,所述控制部(11)进行所述磁场输出控制。

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