[发明专利]导热泡沫产品

权利要求书

1.一种可压缩导热泡沫界面垫，其适于布置在第一热传递表面与相对第二热传递表面中间以在其间提供热路径，所述界面垫包含：

一层固化弹性体聚合物，所述层具有横截面且在所述横截面中含有多个穿过所述界面的充气空隙或通孔；和

导热微粒填充剂，其分散于所述固化材料层中。

2.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述第一或第二热传递表面中的一者位于生热源上。

3.根据权利要求2所述的界面垫，其中：

所述生热源为电子组件；且

所述第一或第二热传递表面中的另一者位于热消散部件上。

4.根据权利要求3所述的界面垫，其中所述热消散部件为散热片或电路板。

5.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述弹性体聚合材料包含硅酮或聚氨酯。

6.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述垫经预形成或分配。

7.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述通孔的形状通常为圆柱形。

8.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述弹性体聚合物选自由以下组成的群组：聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯-EPDM掺合物、丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、氯磺酸酯、氯丁橡胶(neoprene)、氨基甲酸酯、硅酮和其共聚物、掺合物和组合。

9.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述微粒填充剂选自由以下组成的群组：金属和非金属氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物颗粒、石墨颗粒、金属颗粒和其组合。

10.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述微粒填充剂为陶瓷。

11.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述层包含介于约20重量％与80重量％之间的填充剂。

12.根据权利要求1所述的界面垫，其中所述填充剂具有至少约20W/m-K的导热率。

13.根据权利要求1所述的界面垫，其具有至少约0.5W/m-K的导热率。

14.根据权利要求1所述的界面垫，其具有小于约1℃-in²/W(6℃-cm²/W)的热阻抗。

15.一种热管理组合件，其包含：

第一热传递表面；

第二热传递表面，其与所述第一热传递表面相对；和

导热泡沫界面垫，其压缩在所述第一与第二热传递表面之间以在其间提供导热路径，所述界面垫包含：

一层固化弹性体聚合材料，所述层具有横截面且在未压缩状态下在所述横截面中含有充气通孔；和

导热微粒填充剂，其分散于所述弹性体聚合材料中。

16.根据权利要求15所述的组合件，其中所述第一或第二热传递表面中的一者位于生热源上。

17.根据权利要求15所述的组合件，其中：

所述生热源为电子组件；且

所述第一或第二热传递表面中的另一者位于热消散部件上。

18.根据权利要求17所述的组合件，其中所述热消散部件为散热片或电路板。

19.根据权利要求15所述的组合件，其中所述弹性体聚合材料包含硅酮或聚氨酯。

20.根据权利要求15所述的组合件，其中所述填充剂选自由以下组成的群组：金属和非金属氧化物、氮化物、碳化物、二硼化物颗粒、石墨颗粒、金属颗粒和其组合。

21.根据权利要求15所述的组合件，其中所述微粒填充剂为陶瓷。

22.根据权利要求15所述的组合件，其中所述层包含介于约20重量％与80重量％之间的填充剂。

23.根据权利要求15所述的组合件，其中所述填充剂具有至少约20W/m-K的导热率。

24.根据权利要求15所述的组合件，其中所述界面垫具有至少约0.5W/m-K的导热率。

25.根据权利要求15所述的组合件，其中所述界面垫具有小于约1℃-in²/W(6℃-cm²/W)的热阻抗。