[发明专利]赛隆烧结体及切削镶刀有效
| 申请号： | 201080011901.0 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102348662A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 中山裕子;丰田亮二 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/599 | 分类号： | C04B35/599;B23B27/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 切削 | ||
1.一种赛隆烧结体，其具有α-赛隆、β-赛隆和12H-赛隆中至少包含所述β-赛隆和所述12H-赛隆的赛隆相，
在设所述α-赛隆和所述β-赛隆和所述12H-赛隆的含量的总和为第一赛隆总量、设所述α-赛隆和所述12H-赛隆的含量的总和为第二赛隆总量时，所述第二赛隆总量相对于所述第一赛隆总量的比率大于20％且为55％以下，并且，所述12H-赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率为2％以上且55％以下。
2.根据权利要求1所述的赛隆烧结体，其中，
所述第二赛隆总量相对于所述第一赛隆总量的比率大于20％且为50％以下，并且，所述12H-赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率为2％以上且50％以下。
3.根据权利要求1或2所述的赛隆烧结体，其中，
所述第二赛隆总量相对于所述第一赛隆总量的比率为21％以上且46％以下，并且，所述12H-赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率为3％以上且46％以下。
4.根据权利要求1所述的赛隆烧结体，其中，
所述α-赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率大于0％且为15％以下，并且，
所述12H-赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率为5％以上且30％以下。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的赛隆烧结体，其中，
用Si6-ZAlZOZN8-Z表示的β-赛隆的Z值大于0.7且小于1.5。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的赛隆烧结体，
其进一步在所述α-赛隆或晶粒间界相中包含钇，所述晶粒间界相是存在于所述赛隆相中包含的各赛隆晶粒之间的相。
7.一种切削镶刀，
其由权利要求1至6中的任一项所述的赛隆烧结体构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080011901.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
