[发明专利]半导体激光模块以及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光通信中使用的半导体激光模块，特别是，涉及用于连接光缆或者光软线的半导体激光模块以及光模块。

背景技术

近年来，半导体激光器(激光二极管)在光通信中被大量用作信号用光源、光纤放大器的激发用光源。当将半导体激光器在光通信中用作信号用光源、激发用光源的情况下，多作为使来自半导体激光器的激光与光纤光耦合的设备亦即半导体激光模块来进行使用。

图7中利用示意性剖视图示出半导体激光模块的一构造例。该半导体激光模块1是通过将半导体激光元件2与光纤3形成为光耦合状态并收纳配置在封装4的内部而形成的。

在该半导体激光模块1中，在封装4的内部固定有温度控制模块(例如珀耳帖模块，Peltier module)5，在该温度控制模块5的上部固定有金属制的底座6。在底座6的上表面经由LD载台7固定有半导体激光元件2，并且，经由PD载台8固定有光电二极管9，在半导体激光元件2的附近配设有热敏电阻(未图示)。

光电二极管9是监视半导体激光元件2的发光状态的单元，温度控制模块5是进行半导体激光元件2的温度控制的单元。基于热敏电阻的检测温度对该温度控制模块5的动作进行控制，以使半导体激光元件2达到恒定的温度。借助由温度控制模块5进行的半导体激光元件2的温度控制，抑制因半导体激光元件2的温度变动引起的半导体激光元件2的激光的强度变动以及波长变动，半导体激光元件2的激光的强度以及波长维持大致恒定。

在底座6还借助固定用构件17固定有插芯11。插芯11例如由Fe-Ni-Co合金(科瓦铁镍钴合金(商标))等金属构成，且形成为例如圆柱状。在该插芯11的内部形成有从前端面11a贯通到后端面11b的贯通孔(未图示)，光纤3插通于该贯通孔，并通过例如钎料被固定。

对于固定用构件17，如图8以及图9所示，成对的固定部10a、10b(10a′、10b′)隔开间隔地配置固定于基部15。该固定用构件17例如在Q位置通过激光焊接(例如YAG激光焊接)固定于底座6。

对于插芯11，在靠近半导体激光元件2的前方侧的部位和远离半导体激光元件2的后方侧的部位，该插芯11的侧面由固定用构件17的一对固定部10(10a、10b、10a′、10b′)从两侧包夹，该插芯11通过激光焊接(例如YAG激光焊接)固定于固定部10(10a、10b、10a′、10b′)。

以使半导体激光元件2的中心与光纤3的中心尽可能一致的方式进行调心，以提高耦合效率。然而，在如此通过激光焊接来对固定部进行固定的构造中，该接合对象部位在局部被加热，会因金属熔融、凝固收缩而发生插芯11相对于半导体激光元件2出现位置偏移的情况。因此，存在当激光焊接之前，预先将插芯11的调心位置偏移与该位置偏移相应的量，从而在焊接后恢复调心位置的制造方法(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003-57498号公报

然而，即便是如上述那样预先偏移与位置偏移相应的量的方法，由于各个产品的差异，移动量的波动大，因此存在耦合效率波动的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供即便因焊接的影响使得移动量产生波动，耦合效率也很难出现波动的半导体激光模块以及光模块。

为了解决上述课题，本发明提供一种半导体激光模块，具备：半导体激光元件，该半导体激光元件所射出的激光的在射出端面的截面形状呈椭圆形状；光纤，该光纤配置成用于接收该半导体激光元件的激光；封装，该封装用于收纳上述半导体激光元件与上述光纤；第一固定单元，该第一固定单元用于将上述光纤固定于上述封装；以及第二固定单元，该第二固定单元用于将上述半导体元件固定于上述封装，上述半导体激光模块的特征在于，上述半导体激光元件与上述光纤固定成，激光的椭圆形状的短轴方向平行于连结上述光纤的由上述第一固定单元限制的两端部的连线。

并且，亦可是，上述调心后的固定是焊接固定、钎焊固定、粘合剂固定、或低熔点玻璃固定中的任一种。

此外，亦可是，上述光纤为楔形透镜光纤，楔形的棱线的方向与上述激光的在射出端面的长轴方向一致。

并且，亦可是，上述光纤设置在设于上述第一固定单元的槽中，且在槽的两端被固定，或者是，上述光纤配置在上述第一固定单元的设置面，且在光纤的两侧面的一部分由边进行固定。

并且，亦可是，上述半导体激光元件固定成，上述半导体激光元件所射出的激光的在射出端面的截面椭圆形状的长轴与上述封装的底板平行，并且，在调心后，上述光纤被固定在上述第一固定单元的与上述封装底板垂直设置的设置面的侧面。