[发明专利]光学连接系统

权利要求书

1.一种光学连接系统，其包括：

光学部件，其包括多个用于响应于施加的电信号而发射调制光的垂直腔面发射激光器VCSEL和多个用于接收发射光的接收器，所述光学部件布置在至少两个单片集成模块上，每个模块包括至少两个所述光学部件；

至少一个用于在所述VCSEL和所述接收器之间引导所述光的光导部件；以及，

用于将所述至少一个光导部件与所述单片集成模块连接的联接元件，使得在使用中光通过所述至少一个光导部件在模块之间传输。

2.如权利要求1所述的光学连接系统，其中所述联接元件包含孔，所述联接元件布置成将所述模块连接至所述至少一个光导部件，使得所述VCSEL和所述接收器之间传输的光穿过所述孔而被导引。

3.如权利要求2所述的光学连接系统，其中所述联接元件的每个孔具有第一孔部和第二孔部，所述第一孔部具有小于所述第二孔部的直径，并且，其中所述第一孔部朝向所述模块，所述第二孔部用于容纳所述光导部件的端部。

4.如权利要求3所述的光学连接系统，其中所述第一孔部具有50μm量级的直径，并且所述第二孔部具有大于大约125μm的直径。

5.如权利要求3或4所述的光学连接系统，其中每个第一孔部具有的直径小于所述光导的直径。

6.如权利要求3-5中任一项所述的光学连接系统，其中所述联接元件和所述模块布置成，当所述光导的端部插入各自的第二孔部并且所述联接元件与所述模块连接时，所述光导的端部定位在预定位置，用于接收来自于所述VCSEL的光或者将光引导至所述接收器。

6、如上述任一权利要求所述的光学连接部件，其中所述联接元件包括加工过的硅晶片。

7.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中每个模块与各自的联接元件连接。

8.如权利要求1-6中任一项所述的光学连接部件，其中每个模块与多于一个的联接元件连接。

9.如上述任一权利要求所述的光学连接部件，其中每个联接元件包括用于与所述联接元件连接的模块的至少一个VCSEL和/或至少一个接收器的电子驱动部件。

10.如权利要求9所述的光学连接部件，其中所述具有电子驱动部件的联接元件以单片集成部件的形式提供。

11.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中每个联接元件包含至少两个孔，在使用中光通过所述孔导引。

12.如权利要求7所述的光学连接系统，其中每个联接元件包含一定数量的孔，在使用中光通过所述孔导引，并且所述孔的数量对应于与所述联接元件连接的模块上的光学元件的数量。

13.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中所述至少一个光导部件包含多个光纤，并且光纤的每个端部布置在其中一个所述联接元件各自的孔内或者孔附近，用于在各自的VCSEL和各自的接收器之间传输光。

14.如权利要求13所述的光学连接系统，其中所述模块通过所述联接元件与所述至少一个光导部件连接，使得在使用中光在光学部件以及各自的光纤端部之间穿过预定的距离。

15.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中每个VCSEL具有形成在所述VCSEL表面上的透镜。

16.如权利要求15所述的光学连接系统，其中每个透镜布置成使得发射光束在距离透镜的表面100μm处具有50μm或者更小的直径。

17.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中所述模块通过倒装焊接与所述联接元件连接。

18.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中所述光学连接系统用于在电路板之间建立数据传输。

19.如权利要求1-17中任一项所述的光学连接系统，其中所述光学连接系统用于芯片对芯片的通信。

20.如上述任一权利要求所述的光学连接系统，其中每个接收器部件是谐振腔增强型光电探测器RCE-PD。