[发明专利]处理盘状制品的设备有效
申请号: | 201080012324.7 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN102356460A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 赖纳·奥博威格;弗朗茨·康姆尼格;托马斯·维恩斯伯格 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/02;B23Q3/15;F16C32/04 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 制品 设备 | ||
1.一种用流体处理盘状制品的设备,所述设备包括用于在所述盘状制品上分配流体的分配工具以及用于支持所述盘状制品并绕垂直于所述盘状制品的轴A转动所述盘状制品的卡盘,所述卡盘包括基体、驱动环以及用于接触所述盘状制品的边缘的夹持件,其中所述夹持件相对所述盘状制品的中心离心移动,其中所述夹持件的所述离心移动由驱动环驱动,其中所述驱动环可转动地安装于所述基体,使得所述驱动环相对所述基体绕所述轴A转动从而驱动所述夹持件,其中所述驱动环相对所述基体的所述相对的转动通过支持所述基体并转动所述驱动环而进行或者通过支持所述驱动环并转动所述基体而进行,因此待支持部件(驱动环或基体)通过磁力支持无需接触相应的待支持部件。
2.根据权利要求1所述的设备,其中待转动部件(分别为基体或驱动环)通过磁力转动无需接触相应的待转动部件。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述基体形成具有环形室的中空环并且所述驱动环容纳在所述环形室内。
4.根据权利要求1所述的设备,其中所述卡盘通过磁轴承自由悬浮。
5.根据权利要求1所述的设备,其中所述卡盘通过驱动装置悬浮和转动,所述驱动装置选自主动磁轴承和高温超导磁体所支持的轴承。
6.根据权利要求1所述的设备,其中所述驱动环为齿圈以及所述夹持件为离心地安装于小齿轮的凸轮(相对所述小齿轮的转轴离心),所述小齿轮由所述齿圈驱动。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述驱动环被弹性元件支持在待用位置,从而所述夹持件被推入关闭位置。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述设备进一步包括环绕所述卡盘的壁,并且在处理所述盘状制品期间,所述卡盘自由悬浮在所述壁内。
9.根据权利要求1所述的设备,其中环绕所述卡盘的所述壁为封闭室的一部分。
10.根据权利要求1所述的设备,其中提供分配工具以无阻碍分配流体到所述盘状制品的两个面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造