[发明专利]具有焊料的平面触头有效

专利信息
申请号: 201080012415.0 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN102356521A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: J·赛德勒 申请(专利权)人: 怡得乐工业有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R4/24;G01R31/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘佳斐;蔡胜利
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 焊料 平面
【说明书】:

相关申请

本申请为基于2009年3月18日提交的在先申请的美国临时专利申请序列号61/161,231的专利申请,因此,根据35U.S.C§119(e)要求其权益,并且在此以引用的方式加入。

技术领域

本发明涉及一种用于提供第一和第二电部件之间的电连接的电触头,并且尤其涉及具有布置于其上的可回流构件的电触头。

背景技术

电连接器通常使用球栅阵列(BGA)类型的电连接连接至基板,例如印刷电路板(PCB)。BGA包括多个用于将连接器的电触头连接至PCB的焊料球。将典型的BGA连接器连接至关于基板表面布置的电接触衬垫或迹线阵列。通过首先将树脂焊料施加于电触头衬垫、将焊料球定位于电触头衬垫上、并且使连接器行进通过回流熔炉而将焊料球连接至触头衬垫。在回流过程中,通过焊料将焊料球保持在合适位置并且在电触头衬垫上润湿。除将焊料球保持在合适的位置之外,焊料促进焊料球对触头衬垫的湿润,并且以化学方式清洁触头衬垫表面。

然而,BGA连接中的小焊料球仅产生连接器的电触头和基板的触头衬垫之间较短的连接高度。如果在连接器和基板之间发生任意运动,则这些较短连接受到较高的机械应力。结果是,连接器和基板之间的连接易由于该焊料连接在应力下断裂而失效。

将焊料球应用于触头上的一种方法包括回流焊料,将液体焊料放置于触头上,并且允许焊料冷却,以冷却形成布置于触头上的球。然而,这是非常复杂和耗时的工艺。当焊料应用于触头时,加热和冷却焊料的要求是耗时的。

发明内容

本发明提供一种将可回流构件固定于电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条,每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将多个触头的尾部分布置成邻近条形可回流部件。将条形可回流部件推至多个触头的尾部分上。随后,将条形可回流部件切成多个分开的可回流构件,每个可回流构件对应于一个尾部分。将具有连接到其上的可回流构件的电触头与带条分开。

本发明还提供一种具有多个电触头的接触带条,每个电触头均具有布置于触头上的尾部分的可回流构件。在一个实施例中,电触头包括布置在触头中的开口周围的第一和第二腿。

附图说明

以下将说明本发明的典型实施例,并且在图中示意性地示出本发明的典型实施例,其中:

图1示出了连接至带条的根据本发明的实施例的电触头;

图2-4示出了相邻于条形可回流部件布置的图1的电触头的尾部分;

图5和6示例了将可回流部件连接在图1的尾部分上的方法的实施例;

图7示出了示例可回流部件和尾部分之间的连接的图5和6的可回流部件和尾部分的后视图;

图8示出了图5-7的可回流部件和尾部分的前视图和可回流部件的剖切线;

图9示出了具有剖切的可回流部件的图8的尾部分;

图10和11示例了将可回流部件连接至尾部分的方法的可替换实施例;

图12示出了根据本发明的尾部分的可替换实施例;

图13示出了连接至条形可回流部件的图12的尾部分;

图14和15示出了具有与之连接的可回流部件的尾部分的其他实施例;

图16示出了包括具有布置于其上的焊料的电触头的外壳;

图17示出了在具有基板触头的基板附近的图16的外壳和电触头;以及

图18示出了电连接至图17的基板触头的电触头。

具体实施方式

图1示出了具有两个连接至电触头的带条4的电触头2的本发明的实施例。优选地,接触带条4较长,并且具有许多连接到其上的电触头2。每个电触头2具有接触体6和尾部分8,该尾部分8从接触体延伸并且典型地沿远离带条4的方向延伸。每个电触头2具有一个或多个对于接触带条4的分离连接点10。因此,电触头2可以与带条4分离,并且单独使用。在示例的实施例中,带条4的长度由接触体6自身的一部分构成。换句话说,接触体6在连接点10处被直接连接在一起,并且一系列连接的接触体6限定了带条4。可替换地,带条4可以是单独件,接触体6在连接点10处连接到带条4上。如图1中所示,带条4和触头2可以形成于单个平面内。例如,可以由金属片或金属箔压制触头2和带条。平面接触带条可以是有利的,因为它们加工的高可靠性和低生产成本。

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