[发明专利]接合体

说明书

技术领域

本发明涉及接合体，尤其涉及适用于切削工具的接合体。

背景技术

传统上已经制造出通过钎焊法将高硬度材料接合到其尖端上的切削工具(如由cBN(立方氮化硼)或金刚石切削工具所代表的)，并且已将其用于切削加工特殊钢和任何其他各种材料。

具体而言，例如，已经制造并出售了通过钎焊法接合cBN和硬质合金而形成的工具(例如，Sumitomo Electric Hardmetal公司发布的IGETALLOY切削工具(′07-′08总目录)，2006年10月，第L4页，Coated SUMIBORON系列(非专利文献1))。或者，已经提出了通过钎焊法接合PCD(烧结金刚石)或cBN和陶瓷或金属陶瓷而形成的接合体(例如，日本专利公开No.2002-36008(专利文献1)和日本专利公开No.11-320218(专利文献2))。此外，也已经提出了通过采用Cu钎料的钎焊法接合硬质合金或金属陶瓷和高速钢等而形成的切削工具(例如，日本专利公开No.11-294058(专利文献3))。

引用列表

专利文献

PTL 1：日本专利公开No.2002-36008

PTL 2：日本专利公开No.11-320218

PTL 3：日本专利公开No.11-294058

非专利文献

NPL 1：Sumitomo Electric Hardmetal公司发布的IGETALLOY切削工具(′07-′08总目录)，2006年10月，第L4页，Coated SUMIBORON系列

发明内容

技术问题

然而，在多种钎料中，在大约700℃至800℃出现液相。因此，已经难以在可能超过前述温度的高速切削过程等中应用使用了由钎焊法接合的接合体的述切削工具。此外，钎焊期间形成的液相可能在一些情况下泄漏并且污染被接合的材料，这可能在作为后续步骤的加工过程中产生不利作用。

此外，由于钎料熔融，cBN烧结体或金刚石烧结体相对于硬质合金基材前后左右移动或相对于所述基材倾斜。因此，已经难以相对于硬质合金基材对cBN烧结体定位并且已经难以使切削刃位置相对于硬质合金基材保持稳定。由于这些原因，存在着接合后被接合材料(如cBN烧结体)的磨削量和磨削时间增加的问题。为了解决该问题，考虑到cBN烧结体或金刚石烧结体的位移量和磨削量，已经要求在接合时制备大的cBN烧结体或金刚石烧结体。

鉴于上述问题，本发明的一个目的是提供适合作为切削工具的接合体，即使切削期间达到比钎料形成液相时的温度高的高温，所述的切削工具也不会发生接合层的接合强度降低，并且也不要求制备磨削允许量大的cBN烧结体或金刚石烧结体。

解决问题的方案

作为认真研究的结果，本发明人已经发现上述问题可以通过下文将予说明的本发明得到解决。

下文将对本发明进行说明。

根据本发明的接合体是这样的接合体，其包含作为第一被接合材料的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料的cBN烧结体或金刚石烧结体，所述第一被接合材料和第二被接合材料由接合材料接合，其中所述接合材料在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料和所述第二被接合材料之间，所述第一被接合材料和所述第二被接合材料通过电阻加热并且以0.1至200MPa的压力压制而接合。

在本发明中，由硬质合金烧结体形成的第一被接合材料和由cBN烧结体或金刚石烧结体形成的第二被接合材料由接合材料接合，其中所述接合材料在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料和所述第二被接合材料之间。因此，与通过使用在800℃或更低温度下形成液相的钎料所接合的常规产品不同，可以抑制接合强度的降低并且可以提供适用于高速切削的切削工具等。

此外，可以通过电阻加热和压制将接合材料的厚度控制为30μm或更小，优选为10μm或更小，并且可以使cBN烧结体或金刚石烧结体与硬质合金基材接合的位置稳定。因此，与钎焊接合的情况相比，可以减少接合后磨削加工的量。此外，可以将cBN烧结体的位移量和磨削量设计为需要的最小尺寸，并且cBN烧结体等可以制作得更小。因而，可以抑制昂贵cBN烧结体等的使用量。