[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 201080012667.3 | 申请日： | 2010-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102349189A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 森隆浩;增田博志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P7/08 | 分类号： | H01P7/08;H01P1/203 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
1.一种电子元器件，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体由第一绝缘体层和第二绝缘体层经层叠而形成，所述第一绝缘体层由第一电介质材料所形成，所述第二绝缘体层由相对介电常数比该第一电介质材料要高的第二电介质材料所形成；以及
第一线圈，该第一线圈内置于所述层叠体中，
所述第一线圈包括线圈导体层，
所述线圈导体层设置于由所述第二绝缘体层所形成的第一区域内。
2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一区域形成为与所述线圈导体层相一致的形状。
3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于，
所述电子元器件还包括第一电容器，该第一电容器内置于所述层叠体中，
所述第一线圈和所述第一电容器构成第一谐振电路。
4.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一线圈与所述第一电容器之间的第二区域的至少一部分包括所述第一绝缘体层。
5.如权利要求3或4所述的电子元器件，其特征在于，
所述第一电容器包括多个电容器导体层，
在由所述电容器导体层所夹住的第三区域中，设置有所述第二绝缘体层。
6.如权利要求3至5的任一项所述的电子元器件，其特征在于，
所述电子元器件还包括通孔导体，该通孔导体连接所述第一线圈与所述第一电容器。
7.如权利要求3至6的任一项所述的电子元器件，其特征在于，
所述层叠体还包括第二谐振电路，该第二谐振电路包括第二线圈和第二电容器，并具有比所述第一谐振电路要高的谐振频率，
所述第二线圈设置于由所述第一绝缘体层所形成的第四区域内。
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