[发明专利]高频开关模块

说明书

技术领域

本发明涉及具有在多层基板上装载开关IC的结构的高频开关模块。

背景技术

在便携式电话等的前端部中采用高频开关模块。通过在多层基板上装载开关IC来构成高频开关模块。开关IC将选自多个端子的选择端子与公用端子相连接。多层基板包括与开关IC的端子相连接的表面电极、安装电极、内部电极。

在高频开关模块中，外部或开关IC所生成的电源噪声可能叠加在向开关IC供电的内部布线(电源布线)上。如果该电源噪声在多层基板中泄漏到电源布线以外的其它内部布线，则会成问题。尤其是，当电源噪声泄漏到在开关IC接通时传输发送信号的内部布线(发送布线)时，有可能发生高次谐波失真等特性劣化，所造成的问题很大。

因此，为了解决该问题，有的采用以内部接地电极夹住电源布线上下的结构(例如参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-53449号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述文献中，在多层基板内部的预定界面的整个面上形成内部接地电极，该内部接地电极防止叠加在电源布线上的电源噪声泄漏到其它内部布线。因此，由于使电源布线以外的其它内部布线或电路元件等面向该内部接地电极，有时不能够获得所期望的阻抗或电特性。另外，电源噪声有可能从电源布线经由内部接地电极泄漏到其它内部布线。

因此，本发明的目的在于提供能够容易将电源布线以外的其它内部布线或电路元件等设定成期望的阻抗或电特性、能够抑制电源噪声经由内部接地电极泄漏到电源布线以外的其它内部布线的高频开关模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及将开关IC装载到通过层叠绝缘体层和电极来构成的多层基板上的高频开关模块，且该高频开关模块包括电源布线和第一信号布线、第一及第二内部接地电极。电源布线是向开关IC供电的内部布线。第一信号布线是传输第一高频信号的内部布线。在从多层基板的层叠方向来看时，第一及第二内部接地电极彼此相隔着间隔而配置。在此，配置在第一内部接地电极的开关IC侧的全部的内部布线与第一信号布线分隔开，且其至少一部分为电源布线。配置在第二内部接地电极的开关IC侧的全部的内部布线与电源布线分隔开，且其至少一部分为第一信号布线。

通过该结构，提高配置在第一内部接地电极的开关IC侧的内部布线、与配置在第二内部接地电极的开关IC侧的内部布线之间的隔离性。从而，能够抑制叠加在电源布线上的噪声经由第一及第二内部接地电极泄漏到第一信号布线。而且，由于分离了面向电源布线的第一内部接地电极，因此能够容易将电源布线以外的其它内部布线或电路元件的阻抗或电特性等设定成期望值。

本发明的高频开关模块也可包括第二信号布线和第三内部接地电极。第二信号布线是传输第二高频信号的内部布线。在从多层基板的层叠方向来看时，第三内部接地电极与第一及第二内部接地电极相隔着间隔而配置。在这种情况下，优选为配置在第一内部接地电极的开关IC侧的内部布线、以及配置在第二内部接地电极的开关IC侧的内部布线的各自的全部的内部布线与第二信号布线分隔开。而且，优选为配置在第三内部接地电极的开关IC侧的全部的内部布线与第一信号布线及电源布线分隔开，且其至少一部分为第二信号布线。

通过该结构，提高配置在第一内部接地电极的开关IC侧的内部布线、配置在第二内部接地电极的开关IC侧的内部布线、配置在第三内部接地电极的开关IC侧的内部布线之间的隔离性。从而避免第一及第二高频信号、电源噪声等经由第一至第三内部接地电极泄漏。

优选为本发明的高频开关模块包括第二信号布线，配置在第一内部接地电极的开关IC侧的内部布线的至少一部分为第二信号布线。此外，优选为配置在第二内部接地电极的开关IC侧的全部的内部布线与第二信号布线分隔开。

通过该结构，至少能够抑制第二高频信号经由第一及第二内部接地电极泄漏到第一信号布线。另外，能够抑制第一高频信号经由第二及第一内部接地电极泄漏到第二信号布线。

优选为本发明的第一高频信号是发送信号，第二高频信号是接收信号。由于发送信号的电流振幅比接收信号的要大，发送信号泄漏到第二信号布线，因此导致高次谐波失真等问题。所以，通过将面向传输发送信号的第一信号布线和传输接收信号的第二信号布线的内部接地电极分隔开，从而能提高发送信号与接收信号的隔离性，并能够抑制高次谐波失真等问题。