[发明专利]电子部件及其制造方法有效
申请号: | 201080012972.2 | 申请日: | 2010-01-21 |
公开(公告)号: | CN102362320A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 前田智之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,
所述电子部件具备:
通过层叠多个绝缘体层而形成的层叠体;
内置于所述层叠体内的螺旋状的线圈;以及
设置于所述层叠体的表面的外部电极,
所述线圈包括:
多个线圈导体,所述多个线圈导体设置于所述绝缘体层的层叠方向 的上侧的主面,在从层叠方向俯视观察时,在该绝缘体层上的特定点相 互重叠;以及
第一通孔导体,该第一通孔导体设置于所述绝缘体层,在从层叠方 向俯视观察时,在所述特定点与所述多个线圈导体重叠,并且与所述外 部电极电连接,
设置有所述第一通孔导体的所述绝缘体层,设置于比设置有所述线 圈导体的所述多个绝缘体层更靠近层叠方向的上侧的位置,
所述第一通孔导体在从层叠方向俯视观察时,在所述线圈导体的端 部以外的位置处与该线圈导体连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述线圈还包括内部导体,该内部导体设置在所述绝缘体层的层叠 方向的上侧的主面,且与所述第一通孔导体以及所述外部电极连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述多个线圈导体相互重叠而形成环状的轨道,
所述内部导体与所述环状的轨道重叠。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述多个线圈导体在n为自然数时具有(n/n+1)圈的圈数,并且 在位于端部的所述特定点处与在层叠方向上邻接的所述线圈导体重叠,
所述线圈还包括多个第二通孔导体,所述多个第二通孔导体在所述 特定点处连接在层叠方向上邻接的所述线圈导体。
5.一种电子部件的制造方法,其特征在于,
所述电子部件由内置有螺旋状的线圈的层叠体以及设置于该层叠 体的表面的外部电极构成,
所述电子部件的制造方法具备:
准备多个绝缘体层的工序;
将从层叠方向俯视观察时与所述多个绝缘体层上的特定点重叠的 线圈导体形成于所述多个绝缘体层的工序;
将与所述外部电极电连接、且从层叠方向俯视观察时与所述特定点 重叠的第一通孔导体形成于所述绝缘体层的工序;
调整形成有所述线圈导体的所述多个绝缘体层的个数,以使所述线 圈具有所希望的圈数,层叠所述多个绝缘体层,并且在比形成有该线圈 导体的所述多个绝缘体层更靠近层叠方向的上侧或者下侧的位置,层叠 形成有所述第一通孔导体的所述绝缘体层的工序;以及
形成所述外部电极的工序。
6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
该电子部件的制造方法还具备在形成有所述线圈导体的所述多个 绝缘体层的所述特定点处形成用于连接在层叠方向上邻接的所述线圈 导体彼此的多个第二通孔导体的工序,
在形成所述线圈导体的工序中,以如下方式形成所述线圈导体,即, 在n为自然数时,具有(n/n+1)圈的圈数,并且在位于端部的所述特 定点,在层叠方向上邻接的所述线圈导体彼此重叠。
7.根据权利要求5或6所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
该电子部件的制造方法还具备在形成有所述第一通孔导体的所述 绝缘体层形成与该第一通孔导体以及所述外部电极连接的内部导体的 工序。
8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在形成所述线圈导体的工序中,以所述多个线圈导体相互重合而形 成环状的轨道的方式形成所述多个线圈导体,
在形成所述内部导体的工序中,以与所述环状轨道重叠的方式形成 该内部导体。
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