[发明专利]形状测定装置有效

专利信息
申请号: 201080012975.6 申请日: 2010-02-15
公开(公告)号: CN102362143A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 藤本章弘 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达精密光学株式会社
主分类号: G01B5/20 分类号: G01B5/20;G01B5/016
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;杨林森
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 形状 测定 装置
【权利要求书】:

1.一种形状测定装置,通过使探测器与工件表面接触或者相对工 件表面接触移动,来基于上述探测器的移动量对上述工件的表面形状进 行测定,该形状测定装置的特征在于,具备:

上述探测器;

对上述探测器进行轴支承的探测器支承轴;以及

被安装上述探测器支承轴,使上述探测器与上述工件表面的测定位 置接触,并且使上述工件与上述探测器相对移动的探测器驱动装置;

上述探测器是被上述探测器支承轴轴支承的球体,上述球体具有按 照与上述探测器支承轴大致垂直的方式被切割而成的形状的切割面,

在上述工件表面的形状测定中,使上述探测器的上述切割面与上述 工件表面的和包含测定位置的面交叉的面对置,并且使上述球体的表面 与上述工件的测定位置接触来进行测定。

2.根据权利要求1所述的形状测定装置,其特征在于,

上述切割面与隔着上述球体的赤道面同上述切割面相对的上述球 体的顶点之间的垂直方向上的距离为上述球体的半径R以上,

使上述球体的表面中的上述球体的赤道位置与上述工件表面的测 定位置接触。

3.根据权利要求2所述的形状测定装置,其特征在于,

使上述球体的赤道位置与上述工件表面的测定位置接触的位置与 上述切割面之间的、和上述切割面大致垂直的方向上的距离为10μm以 上60μm以下。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的形状测定装置,其特征在 于,

上述探测器在上述球体的除了上述切割面以外的位置设有对上述 球体的一部分进行切割的至少一个以上干涉用切割面。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的形状测定装置,其特征在 于,

上述探测器驱动装置具备:

使上述探测器相对于上述工件在X方向移动的X轴移动机构;

使上述探测器相对于上述工件在与上述X方向垂直的Y方向移动 的Y轴移动机构;

对上述工件进行支承,并且以通过上述工件的大致中心的旋转轴为 中心旋转的旋转机构;以及

对上述X轴移动机构、上述Y轴移动机构以及上述旋转机构的动 作及其停止进行控制,使上述探测器与上述工件的规定位置接触的控制 装置。

6.根据权利要求1~4中任意一项所述的形状测定装置,其特征在 于,

上述探测器驱动装置具备:

使上述探测器相对于上述工件在X方向移动的X轴移动机构;

使上述探测器相对于上述工件在与上述X方向垂直的Y方向移动 的Y轴移动机构;

使上述探测器相对于上述工件在与上述X方向及上述Y方向垂直 的Z方向移动的Z轴移动机构;

使上述探测器以上述探测器支承轴为中心旋转的旋转机构;

对上述探测器的倾斜进行调整的摆动机构;以及

对上述X轴移动机构、上述Y轴移动机构、上述Z轴移动机构、 上述旋转机构以及上述摆动机构的动作及其停止进行控制,使上述探测 器与上述工件表面的测定位置接触的控制装置。

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