[发明专利]电控装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于2009年10月15日提交的第2009-238435号日本专利 申请和2010年9月2日提交的第2010-196750号日本专利申请，其公开 内容通过引用合并到本文中。

技术领域

本发明涉及电控装置。

背景技术

近来，有很多车辆，每个车辆安装电动助力转向系统(即EPS)， 用于协助驾驶者通过使用电动机来操作方向盘。在这种情况下，在车 辆上安装用于控制电动机的电控装置。

电控装置安装在例如柱身附近。在这种情况下，例如凝结露水和 用于车厢的清洗液的液体可能会滴到电控装置上，使得所述液体经由 覆盖元件和容置元件之间的间隙渗透到电控装置中。因此，装置的系 统可能停止运行。为了保护装置以免其被水弄湿，提出了在作为容置 元件的外壳和作为覆盖元件的盖子之间填充密封构件，以便对装置进 行密封(例如，在JP-A-2007-273807以及对应的US 2007/0230137 中)。

可替换地，电控装置可用防水薄片包裹。

但是，用于填充密封元件的方法以及用于用防水薄片包裹的方法 的制造成本均很高，此外，可操作性很低。此外，即使执行上述防水 方法，也很难获得完全防水的效果。

发明内容

鉴于上述问题，本公开的目的是提供一种电控装置，该电控装置 具有用于限制液体以免其附着至基板的简单结构。

电控装置包括：容置元件，该容置元件作为外壳具有开口和底部； 覆盖元件，该覆盖元件用于覆盖容置元件的开口，以在覆盖元件与容 置元件之间形成容置空间；钩，该钩与容置元件成为一体，用于扣夹 覆盖元件；以及控制元件，该控制元件形成在容置空间中，其中，电 学元件布置在基板上以配置控制元件。基板包括在基板的外周上的凹 槽以面对钩。

这样，即使液体经由覆盖元件与钩之间的间隙渗透到容置元件 中，液体仍滴落进形成在与钩对应的位置处的凹槽中。因此，即使液 体渗透到容置元件内部，液体仍被限制而不会附着至基板。因此，限 制了由渗透到容置元件内部的液体引起的电控装置的操作故障。

可替换地，凹槽的沿着基板的外周方向的宽度大于钩的沿着围绕 开口的外周方向的宽度。

可替换地，覆盖元件可包括用于与容置元件接合的接合构件以及 用于接触围绕容置元件的开口的外周表面的接触外周部。在接触外周 部的与钩对应的位置处形成有钩容置表面，并且钩容置表面凹向如下 平面，该平面包括接合构件的与容置元件的内壁面对的外壁。凹槽的 沿着基板的外周方向的宽度大于钩容置表面的沿着接触外周部的外 周方向的宽度。这样，即使液体沿着钩容置表面经由容置元件与覆盖 元件之间的间隙而渗透到容置元件内部，液体仍被限制而不会附着至 基板。

可替换地，接触外周部可以包括在钩容置表面的沿着接触外周部 的外周方向的两侧上的阶状表面。穿过包括阶状表面的理想平面、包 括钩容置表面的理想平面以及包括围绕容置元件的开口的外周的端表 面的理想平面之间的交点的竖直线布置在具有凹槽的基板在竖直方向 的投影的外侧。因此，即使液体在钩附近经由容置元件与覆盖元件之间 的间隙而渗透到容置元件内部，并且液体沿竖直线滴落，液体仍被限制 而不会附着至基板。

可替换地，凹槽的凹槽底部可以相对于穿过容置元件侧上的接合构 件的顶部的竖直线布置在基板的中心侧。这样，即使液体经由钩与覆盖 元件之间的间隙而渗透到容置元件内部，并且渗透的液体流向覆盖元件 的中心侧，液体仍被限制而不会附着至基板。

可替换地，基板包括：电源区，用于驱动控制目标的驱动电流在该 电源区中流动；控制区，用于控制驱动电流的控制电流在该控制区流动； 以及用于积聚和释放电流的副电源区。凹槽形成在控制区和副电源区的 至少一个外周上。在此，例如，电源模块布置在其中的区域被定义为电 源区。微计算机布置在其中的区域被定义为控制区。电容器布置在其中 的区域被定义为副电源区。这样，凹槽不在电源区中形成，以紧固基板 的在电源区中的散热片堆。因此，保持了基板在电源区中的热辐射性能。