[发明专利]电触点材料有效
| 申请号： | 201080013341.2 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102362326A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 畠山隆志;上西昇;铃木恭彦;胡间纪人 | 申请（专利权）人： | 联合材料公司 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;C22C1/05;C22C1/10;C22C5/06;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触点 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种电触点材料，含有大于或等于4质量％而小于或等于7质量％的石墨，剩余部分包括银和不可避免的杂质，其挠度大于或等于0.5mm，维氏硬度大于或等于55，并且氧含量小于或等于100ppm。
2.权利要求1所述的电触点材料，其中抗弯强度大于或等于210MPa。
3.权利要求1所述的电触点材料，其中，所述石墨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于8μm。
4.权利要求1所述的电触点材料，还含有碳化钨。
5.权利要求4所述的电触点材料，其中，所述碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于3μm，碳化钨的含量大于或等于2质量％而小于或等于4质量％。
6.权利要求5所述的电触点材料，其中，所述碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于150nm。
7.一种电触点材料，含有大于或等于0.5质量％而小于或等于2质量％的石墨，剩余部分包括银和不可避免的杂质，其挠度大于或等于0.8mm，维氏硬度大于或等于40，并且氧含量小于或等于100ppm。
8.权利要求7所述的电触点材料，其中抗弯强度大于或等于120MPa。
9.权利要求7所述的电触点材料，其中，所述石墨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于8μm。
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