[发明专利]印刷布线板用铜箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及耐化学品性和胶粘性优良的印刷布线板用铜箔及其制造方法。特别地，本发明对于以BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂浸渍基材为代表的封装用基板提供可以对形成精细图案时的化学品处理得到高剥离强度，并且可以进行精细蚀刻的铜箔及其制造方法。另外，本发明提供在将铜箔的整个面蚀刻后通过无电镀形成铜图案的方法中可以大幅提高剥离强度的印刷布线板用铜箔及其制造方法。

背景技术

半导体封装基板用铜箔，一般称为印刷布线板用铜箔，通常通过如下工序制作。首先，在高温高压下将铜箔层叠胶粘到合成树脂等基材上。然后，为了在基板上形成目标导电性电路，利用耐蚀刻性树脂等材料在铜箔上印刷与电路同等的电路。

而且，通过蚀刻处理将露出的铜箔的不需要部分除去。蚀刻后，除去由树脂等材料形成的印刷部，在基板上形成导电性电路。最后在形成的导电性电路上焊接规定元件，从而形成电子器件用的各种印刷电路板。最后，与抗蚀膜(レジスト)或叠增(ビルドァップ)树脂基板接合。一般而言，对印刷布线板用铜箔的品质要求，对于与树脂基材胶粘的胶粘面(所谓的粗糙面)和非胶粘面(所谓的光泽面)是不同的，需要使二者同时满足。

作为对光泽的要求，有如下要求：(1)外观良好并且保存时无氧化变色、(2)焊料润湿性良好、(3)高温加热时无氧化变色、(4)与抗蚀膜的密合性良好；等。

另一方面，对于粗糙面，主要要求：(1)保存时无氧化变色、(2)与基材的剥离强度即使在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等后也是充分的、(3)与基材层叠、蚀刻后不产生所谓的层叠污点；等。

另外，近年来伴随图案的精细化，要求铜箔的低轮廓化(ロ一プロファィル化)。这需要增加铜箔粗糙面的剥离强度。

另外，在个人电脑或移动通信等电子设备中，伴随通信的高速化、大容量化，正在推进电信号的高频化，从而要求可以与之对应的印刷布线板及铜箔。电信号的频率达到1GHz以上时，电流仅在导体表面流动的集肤效应的影响变得显著，不能忽视由于表面的凹凸导致电流传递路线变化从而阻抗增大的影响。从这一点考虑，希望铜箔的表面粗糙度小。

为了应对这样的要求，对印刷布线板用铜箔提出了许多处理方法。

一般而言，印刷布线板用铜箔的处理方法中，使用压延铜箔或电解铜箔，首先为了提高铜箔与树脂的胶粘力(剥离强度)，通常进行向铜箔表面提供包含铜和氧化铜微粒的粗糙化处理。然后，为了具有耐热/防锈特性，形成黄铜或锌等的耐热处理层(阻挡层)。

而且，为了防止在运输中或保存中产生表面氧化等，通过在其上实施浸渍或电解铬酸盐处理或者电解铬-锌处理等防锈处理，而得到制品。

其中，特别是粗糙化处理层，承担提高铜箔与树脂的胶粘力(剥离强度)的重要作用。以往认为，对于该粗糙化处理而言，具有圆度(丸みのぁる)的(球状)突起物较好。该具有圆度的突起物通过抑制枝晶状生长来实现。但是，该具有圆度的突起物在蚀刻时剥离，产生称为“落粉”的现象。该现象可以说是理所当然的。这是因为：球状突起物与铜箔的接触面积远小于具有圆度的(球状)突起物的直径。

为了避免该“落粉”现象，在上述粗糙化处理后，在突起物上形成薄的铜镀层，以防止突起物的剥离(参考专利文献1)。该技术具有防止“落粉”的效果，但是存在工序增加且防止“落粉”的效果因该薄的镀铜而不同的问题。

另外，已知在铜箔上形成由铜和镍的合金构成的针状的有结节覆盖层的技术(专利文献2)。该有结节覆盖层为针状，因此认为与所述专利文献1公开的具有圆度的(球状)突起物相比，与树脂的胶粘强度增加，但是其为成分与作为基材的铜箔不同的铜-镍合金，在进行用于形成铜电路的蚀刻时，具有不同的蚀刻速度。因此，存在不适合进行稳定的电路设计的问题。

在形成印刷布线板用铜箔时，通常形成耐热/防锈处理层。作为用于形成耐热处理层的金属或合金的例子，形成有Zn、Cu-Ni、Cu-Co及Cu-Zn等的覆盖层的多种铜箔已实现实际应用(例如，参考专利文献3)。

其中，形成有由Cu-Zn(黄铜)构成的耐热处理层的铜箔在工业上广泛被使用，这是由于其具有以下优良特性：在层叠到由环氧树脂等构成的印刷电路板上时无树脂层的污斑，并且高温加热后剥离强度的劣化少，等。

关于形成该由黄铜构成的耐热处理层的方法，在专利文献4和专利文献5中有详细记载。

这种形成有由黄铜构成的耐热处理层的铜箔，接下来为了形成印刷电路而进行蚀刻处理。近来，在印刷电路的形成中正越来越多地使用盐酸系蚀刻液。