[发明专利]碳化硅双极结晶体管无效
申请号: | 201080013483.9 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN102362353A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 马丁·多梅杰 | 申请(专利权)人: | 飞兆半导体公司 |
主分类号: | H01L29/732 | 分类号: | H01L29/732;H01L29/10;H01L29/24 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 结晶体 | ||
1.一种碳化硅(SiC)双极结晶体管(BJT),其特征在于,所述晶体管 上的发射极触点和基极触点之间的表面区域被给予相对于块体SiC 中电势的负表面电势,所述晶体管包括位于被用于表面钝化的介电 层上的导电层,所述导电层在这里被称为表面电极,所述表面电极 能够由诸如金属或高掺杂多晶硅的导电材料构成,并且,相对于所 述表面内侧的块体SiC,所述表面电极被提供有负电势。
2.根据权利要求1所述的晶体管,其特征在于,通过将所述表面电极 连接至所述发射极触点,相对于所述表面内侧的所述块体SiC,所 述表面电极被提供有负电势。
3.根据权利要求1所述的晶体管,其特征在于,通过施加相对于下层 块体SiC的外部负电势,相对于所述表面内侧的所述块体SiC,所 述表面电极被提供有负电势。
4.根据前述任一项权利要求所述的晶体管,其特征在于,所述介电层 由位于所述表面电极和所述SiC之间的二氧化硅构成。
5.根据权利要求8所述的晶体管,其特征在于,所述介电层的厚度是 10至30nm的数量级。
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