[发明专利]在金属基材上形成铝硅酸盐-沸石-层的方法,经涂层的基材及其应用在审
申请号: | 201080013499.X | 申请日: | 2010-03-01 |
公开(公告)号: | CN102365390A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | R·赫尔曼;W·施维格;J·鲍尔 | 申请(专利权)人: | 索泰克股份公司 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 柳冀 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 基材 形成 硅酸盐 沸石 方法 涂层 及其 应用 | ||
1.在含铝金属基材上形成铝硅酸盐-沸石-层的方法,将所述基材 转移至包含硅和任选的铝作为成网元素的水性反应分散体中,其中, 无论所述水性反应分散体中是否存在铝,所述水性反应分散体中的铝 (任选为0)与所述水性反应分散体中包含的所述成网元素的总和之 间的摩尔比为0至约0.4,加热所述包含含铝金属基材的水性反应分 散体,并从所述含铝金属基材中提取铝用于铝硅酸盐-沸石-形成过程, 并通过原位结晶在所述含铝金属基材上形成铝硅酸盐-沸石的层,其特 征在于,在所述含铝金属基材上形成Si/Al-比小于5的富含铝的铝硅 酸盐-沸石的层,通过在所述水性反应分散体中引入足以形成小于5 的Si/Al-比的量的Si-源和满足摩尔亚化学计量需求的Al-源,以及 含铝金属基材,其中所述水性反应分散体的pH值调节为碱性,并在所 述含铝基材上结晶富含铝的铝硅酸盐-沸石的层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,除了所述基材中包 含的铝之外,使用氧化铝水合物,特别是勃姆石,和/或铝酸钠作为 Al-源。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,使用硅酸、硅 酸盐和/或硅酸酯作为Si-源。
4.根据上述权利要求任一项所述的方法,其特征在于,使用氢氧 化钠、氢氧化钾、胺、碱性Na盐和/或铝酸钠来调节碱性条件。
5.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,将所述 水性反应分散体的pH值调节为大于9和/或小于13.8,特别是在Al 含量大于90%的Al合金的情况下。
6.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,将所述 含铝基材的表面积与所述水性反应分散体的体积的比(cm2/cm3)调节 为0.03至20,特别是1至8。
7.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,形成 Si/Al-比小于4,特别是小于3.5的富含铝的那些铝硅酸盐-沸石。
8.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,在所述 含铝基材上以LTA、FAU、CHA、MOR或GIS的形式形成富含铝的铝硅酸 盐-沸石的层。
9.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,所述水 性反应分散体中以亚化学计量存在的铝与所述水性反应分散体中包含 的成网元素硅和铝的总和的摩尔比低于0.05,特别是低于0.02。
10.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,所述 水性反应分散体包含有机模板剂或有机结构导向剂。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述有机结构导 向剂以胺或铵盐或冠醚的形式存在。
12.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,在硅 和/或铝的胶体质源的情况下,加入氟盐或氢氟酸来进行矿化。
13.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,将所 述水性反应分散体和位于其中的含铝基材加热到50至200℃,特别是 70至130℃的温度。
14.根据上述权利要求至少一项所述的方法,其特征在于,在形 成富含铝的铝硅酸盐-沸石的层时,加入晶种或陈化的凝胶以加快晶体 形成。
15.沸石涂布的含铝基材,其特征在于,其具有Si/Al-比小于5 的富含铝的铝硅酸盐-沸石的层。
16.根据权利要求15所述的沸石涂布的含铝基材,其特征在于, 所述Si/Al-比小于4,特别是小于3.5。
17.根据权利要求15或16所述的沸石涂布的含铝基材,其特征 在于,所述富含铝的铝硅酸盐-沸石以LTA、FAU、CHA、MOR或GIS的 形式存在。
18.根据权利要求15至17任一项所述的富含铝的铝硅酸盐-沸石 涂布的含铝基材在基于吸着作用的应用领域中的用途。
19.根据权利要求18所述的用途,用于非均相催化,用在分离和 清洗过程中,用在吸收式热泵中,与固定化的催化剂组合,以及用在 微反应技术中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理