[发明专利]具有高温可旋转靶的沉积设备及该设备的操作方法无效
申请号: | 201080013558.3 | 申请日: | 2010-03-19 |
公开(公告)号: | CN102356450A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | J·米勒;R·特拉斯尔;J·刘 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/203 | 分类号: | H01L21/203 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 高温 旋转 沉积 设备 操作方法 | ||
1.一种在基板上溅射材料的沉积设备(100),该沉积设备包含:
基板固持件(110),用以固持该基板;
可旋转靶(120),适于受溅射;
加热系统,具有:
背侧加热(130),用以从背侧加热该基板;以及
前侧加热,用以从前侧加热该基板;
其中该可旋转靶用作该前侧加热;以及
其中该前侧加热适于将该基板加热到至少100℃的温度。
2.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,所述可旋转靶包含靶材管(121)及磁性元件(122)。
3.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,其中该沉积设备还包括冷却系统(124),该冷却系统被设置在该可旋转靶内以便冷却该靶的内部。
4.如权利要求3所述的沉积设备,其中该冷却系统适于使该磁性元件保持在低于80℃的温度处。
5.如权利要求4或5所述的沉积设备,更包含控制反馈回路以便控制该可旋转靶的冷却系统(124)。
6.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,其中该加热系统更包含外部加热系统,该外部加热系统被设置在该沉积设备前方。
7.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,该沉积设备还具有冷却系统,该冷却系统与该沉积设备连结设置。
8.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,适于在晶片上沉积一层。
9.如上述权利要求中的任一项所述的沉积设备,更包含至少一个另外的可旋转靶,该可旋转靶和该至少一个另外的可旋转靶用作前侧加热。
10.一种在沉积设备中的基板上沉积一层沉积材料的方法,该方法包含:
固持基板:
使可旋转靶旋转;
使材料溅射到该基板上;
藉由从前侧加热该基板,将该基板加热到至少100℃的温度;以及
使用该可旋转靶以便从前侧加热该基板。
11.如权利要求10所述的方法,更包含冷却该靶的内部。
12.如权利要求10或11所述的方法,更包含
操作磁性元件,该磁性元件被设置在该可旋转靶内;
将该磁性元件保持在低于80℃的温度处。
13.如权利要求10-12中的任何一项所述的方法,更包含在将该基板馈送至该沉积设备之前加热该基板。
14.如权利要求10-13中的任何一项所述的方法,更包含冷却该沉积设备的步骤。
15.如权利要求10-14中的任何一项所述的方法,其中被固持的基板是晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造