[发明专利]印刷电路板钻孔台组合

说明书

技术领域

本案系关于目标处理系统，且特定而言，系关于用于在印刷电路板及其它 目标中产生通孔的台式架构。

背景技术

印刷电路板(PCB)及挠性电路面板钻孔系统典型地配置有一个多平台架 构及多个钻具以便同时处理多个面板。常用台式架构包括用于固持并行配置的 PCB及挠性电路面板中之一或二者的第一平台，该并行配置通常需要相对较 大的占据面积。该第一平台通常沿笛卡尔坐标系统(Cartesian coordinate  system)的一个轴移动，且实质上受到限制而不能在其余两个线性运动角度及 三个旋转运动角度上移动。

在现有钻孔系统中通常包括第二平台用于载运钻孔工具且用于沿笛卡尔 坐标系统的第二轴移动该等工具。第二轴与第一轴正交且与第一轴平面平行。 现有第二平台通常经设计以固持可能联接在一起的多个工具，从而使该等联接 工具可进行常见运动，以便每一工具对不同PCB及挠性电路面板的几乎相同 的区段执行几乎相同的钻孔操作。通常提供一机构用于沿笛卡尔坐标系统的第 三轴移动每一工具，该第三轴与第一轴及第二轴二者均正交。钻孔系统的现有 台式架构的实例描述于美国专利第6,325,576号及第7,198,438号中，该两项专 利均已让渡予本专利申请案的受让方Electro Scientific Industries公司。

本发明者已认识到与现有钻孔系统相关的某些缺陷。一个缺陷在于，现有 钻孔系统的尺寸通常由于面板并行配置而需要相对较大的占据面积。在典型地 使用钻孔系统的清洁环境中，占据面积通常极受重视。另一缺陷在于，容纳并 行面板的现有平台配置形成具有相对较长的力矩臂且因而具有相对较软的劲 度回路的系统。软性劲度回路可能具有限制快速驱动各种平台的固有频率。另 一缺陷在于，自系统产出量观点看来，多个面板的并行配置对于处理多个面板 为相对低效的方式，尤其当考虑占据面积时。

发明内容

一种较佳钻孔系统包括一下部基底结构及一上部基底结构，该上部基底结 构具有一信道贯穿其中。较佳每次处理一个目标。该目标较佳含有多个工件， 且每一工件包括一或多个欲被钻孔的位置。一附接至该下部基底结构的面板平 台移动该目标通过该信道。附接至该上部基底结构的工具台载运钻具，其中该 等工具台与该面板平台移动方向正交地移动该等钻具。该等钻具较佳经由该上 部基底结构中的狭缝对该目标执行钻孔操作，其中该等狭缝朝该通道敞开。该 等狭缝与该目标的移动方向正交。例如，较佳在一第一狭缝上方安装两个工具 台，且较佳在一第二狭缝上方安装两个工具台。

当该目标移动通过该信道时，该等工具穿过该等狭缝执行钻孔操作。例如， 每一工具台可同步移动每一工具，以便同时对同一工件或对不同工件执行相同 钻孔操作。或者，两个工具台可同步移动第一工具及第二工具，以便同时对第 一工件及第二工件执行相同钻孔操作。同时，其余两个工具台可同步移动第三 工具及第四工具，以便执行与第一相同钻孔操作不同的第二相同钻孔操作，其 中该第一工具及该第三工具在该第一工件中钻孔，且该第二工具及该第四工具 在该第二工件中钻孔。或者，该等工具台可彼此独立地移动该等工具，以便同 时在同一工件或不同工件中执行不同钻孔操作。

较佳的钻孔系统实施例包括一尺寸稳定的上部基底，其附接或机械耦接至 一尺寸稳定的下部基底，其中该等基底系由花岗岩、其它石料、陶瓷材料、铸 铁或钢、聚合物复合材料(诸如Anocast^TM)或其它适合材料制成。分开轴 (split-axis)设计将一用于移动PCB或挠性电路面板或其它适合目标的面板平 台附接在该下部基底上，且将一工具台附接在该上部基底上。

该上部基底包括一贯穿其下侧(亦即，面向该下部基底之侧)的通道。设 定该通道的尺寸以容纳该面板平台及由该面板平台所载运的面板或其它目标。 该面板平台及该工具台经配置以便沿相互正交但处于独立、平行或实质上平行 的平面内的轴移动。附接至该工具台的工具可沿与该第一轴及该第二轴两者正 交的第三轴移动。

在该上部基底中所凿出的狭缝连通该上部基底的顶部表面与该通道的顶 部，因而在该通道与该上部基底顶部表面之间形成穿过该上部基底的孔道。由 工具台所载运的工具经定位以便穿过该狭缝且在由面板平台所载运的目标的 表面上进行操作。在替代性实施例中可提供多个狭缝及多个工具台中之一或二 者。替代性实施例可将工具台定位于一通道的边缘，且可能不需要一或多个狭 缝。