[发明专利]金属氮化膜的成膜方法和存储介质无效
申请号: | 201080013870.2 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102365386A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 成嶋健索;柿本明修;堀田隼史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455;H01L21/28;H01L21/285 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 氮化 方法 存储 介质 | ||
1.一种金属氮化膜的成膜方法,其特征在于,包括:
向处理容器内搬入被处理基板,将所述处理容器内保持于减压状 态的工序;
将所述处理容器内的被处理基板保持于400℃以下的温度的工序; 和
向所述处理容器内交替地供给金属氯化物气体和肼类化合物气 体,在被处理基板上形成金属氮化膜的工序。
2.如权利要求1所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
所述金属氯化物为TiCl4,肼类化合物为单甲基肼,金属氮化膜为 TiN膜。
3.如权利要求2所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
所述得到的TiN膜为以TiN结晶为主体的膜。
4.如权利要求2所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
所述得到的TiN膜为以非晶形为主体的膜。
5.如权利要求1所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
向所述处理容器内供给金属氯化物气体,清扫所述处理容器内, 向所述处理容器内供给肼类化合物气体,清扫所述处理容器内,以此 作为1个循环,进行1个循环或重复多个循环。
6.一种金属氮化膜的成膜方法,其特征在于,包括:
向处理容器内搬入被处理基板,将所述处理容器内保持于减压状 态的工序;
将所述处理容器内的被处理基板在大于330℃、400℃以下加热的 工序;和
向所述处理容器内交替地供给TiCl4气体和单甲基肼气体,在被处 理基板上形成以TiN结晶为主体的TiN膜的工序。
7.如权利要求6所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
向所述处理容器内供给TiCl4气体,清扫所述处理容器内,向所述 处理容器内供给单甲基肼气体,清扫所述处理容器内,以此作为1个 循环,进行1个循环或重复多个循环。
8.一种金属氮化膜的成膜方法,其特征在于,包括:
向处理容器内搬入被处理基板,将所述处理容器内保持于减压状 态的工序;
将所述处理容器内的被处理基板在230℃以上、330℃以下加热的 工序;和
向所述处理容器内交替地供给TiCl4气体和单甲基肼气体,在被处 理基板上形成以TiN结晶为主体的TiN膜的工序。
9.如权利要求8所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
向所述处理容器内供给TiCl4气体,清扫所述处理容器内,向所述 处理容器内供给单甲基肼气体,清扫所述处理容器内,以此作为1个 循环,进行1个循环或重复多个循环。
10.一种金属氮化膜的成膜方法,其特征在于,包括:
向处理容器内搬入被处理基板,将所述处理容器内保持于减压状 态的工序;
将所述处理容器内的被处理基板加热至50℃以上、低于230℃的 温度的工序;和
向所述处理容器内交替地供给TiCl4气体和单甲基肼气体,在被处 理基板上形成以非晶形为主体的TiN膜的工序。
11.如权利要求10所述的金属氮化膜的成膜方法,其特征在于:
向所述处理容器内供给TiCl4气体,清扫所述处理容器内,向所述 处理容器内供给单甲基肼气体,清扫所述处理容器内,以此作为1个 循环,进行1个循环或重复多个循环。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的