[发明专利]制造金属化基板的方法、金属化基板

权利要求书

1.一种制造金属化基板的方法，其特征在于，所述金属化 基板由氮化物陶瓷烧结体基板与被覆该基板的部分表面的具有 规定形状的金属层介由厚度0.2μm以上且0.7μm以下的氮化钛 层接合而成，该方法包括如下工序：

准备金属糊剂组合物的工序，所述金属糊剂组合物含有100 质量份的铜粉末、20质量份以上且60质量份以下的银粉末和2.0 质量份以上且7.5质量份以下的氢化钛粉末，其中，所述铜粉末 为平均粒径1.0μm以上且5.0μm以下的铜粉末与平均粒径0.2μm 以上且0.6μm以下的铜粉末的混合粉末，所述银粉末的平均粒 径为0.1μm以上且1.0μm以下，所述氢化钛粉末的平均粒径为 1.0μm以上且7.0μm以下；

第一前体基板制作工序，通过在所述氮化物陶瓷烧结体基 板上涂布所述金属糊剂组合物，从而制作具有该基板和金属糊 剂层的第一前体基板，所述金属糊剂层形成在该基板上、具有 在煅烧后形成所述规定形状的形状、由所述金属糊剂组合物构 成；以及，

煅烧工序，将所述第一前体基板容纳于耐热性容器内，在 1.33×10^-5Pa以上且1.33×10^-2Pa以下的压力条件下以800℃以上 且950℃以下的温度进行煅烧；

在所述煅烧工序中，使所述金属糊剂层中包含的钛成分优 先与构成所述氮化物陶瓷烧结体基板的氮化物陶瓷反应而形成 所述氮化钛层，并且使煅烧后得到的所述金属层中包含的钛的 含量为2.0质量％以下、且使该含量为所述金属糊剂层中包含的 钛量的1/2以下。

2.根据权利要求1所述的方法，在所述金属糊剂组合物中， 平均粒径0.1μm以上且1.0μm以下的银粉末的质量(a)与平均 粒径0.2μm以上且0.6μm以下的铜粉末的质量(b)的质量比(a/b) 为0.4以上且5.0以下，平均粒径1.0μm以上且5.0μm以下的铜粉 末的质量(c)与平均粒径0.2μm以上且0.6μm以下的铜粉末的 质量(b)的质量比(c/b)为0.5以上且15.0以下。

3.一种金属化基板，其是用权利要求1或2所述的方法制造 的。

4.一种制造金属化基板的方法，其特征在于，所述金属化 基板由氮化物陶瓷烧结体基板与被覆该基板的部分表面的具有 规定形状的金属层介由厚度0.2μm以上且0.7μm以下的氮化钛 层接合而成，该方法包括如下工序：

准备第一金属糊剂组合物的工序，所述第一金属糊剂组合 物含有100质量份的铜粉末、20质量份以上且60质量份以下的银 粉末和2.0质量份以上且10.0质量份以下的氢化钛粉末，其中， 所述铜粉末为平均粒径1.0μm以上且5.0μm以下的铜粉末与平 均粒径0.2μm以上且0.6μm以下的铜粉末的混合粉末，所述银粉 末的平均粒径为0.1μm以上且1.0μm以下，所述氢化钛粉末的平 均粒径为1.0μm以上且7.0μm以下；

准备包含铜粉末和银粉末、且不含钛成分的第二金属糊剂 组合物的工序；

第二前体基板制作工序，通过在所述氮化物陶瓷烧结体基 板上依次涂布所述第一金属糊剂组合物和所述第二金属糊剂组 合物，从而制作具有该基板和金属糊剂层的第二前体基板，所 述金属糊剂层形成在该基板上、具有煅烧后形成所述规定形状 的形状、由所述第一金属糊剂组合物所构成的第一金属糊剂层 与第二金属糊剂组合物所构成的第二金属糊剂层的层叠体形 成；以及，

煅烧工序，将所述第二前体基板容纳于耐热性容器内，在 1.33×10^-5Pa以上且1.33×10^-2Pa以下的压力条件下以800℃以上 且950℃以下的温度进行煅烧；

在所述煅烧工序中，使所述第一金属糊剂层中包含的钛成 分优先与构成所述氮化物陶瓷烧结体基板的氮化物陶瓷反应而 形成所述氮化钛层，并且使煅烧后得到的所述金属层中的钛的 含量为2.0质量％以下、且使该含量为所述第一金属糊剂层中包 含的钛量的1/2以下。