[发明专利]局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法

权利要求书

1.一种局部喷流锡焊装置，其用于对元件安装构件局部施 加熔融焊料来对该元件安装构件与电子元件进行锡焊，其特征 在于，该局部喷流锡焊装置具有：

焊料槽，其用于容纳上述熔融焊料且具有焊料送出通路；

焊料供给部，其用于对容纳于上述焊料槽内的上述熔融焊 料施加规定的压力来向上述焊料送出通路进行供给；

第一喷嘴，其具有规定的焊料喷出面积且与上述焊料送出 通路相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从上述焊料 供给部供给的具有规定压力的上述熔融焊料；

第二喷嘴，其具有比上述第一喷嘴的焊料喷出面积大的焊 料喷出面积且与上述焊料送出通路相连接，用于喷出从上述焊 料供给部供给的具有规定压力的上述熔融焊料；

上述第二喷嘴配置在比上述第一喷嘴靠近上述焊料供给部 的位置。

2.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第一喷嘴具有与设置在上述元件安装构件上的锡焊组 的锡焊面形状大致相同的形状。

3.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴配置在上述焊料槽的位于设在上述元件安装 构件上的锡焊组的锡焊面的外侧的部分之上。

4.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

在上述焊料槽上具有用于配置第一喷嘴的喷嘴板，

上述第二喷嘴配置在上述喷嘴板以外的与焊料供给部相邻 的位置。

5.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴的以规定的面为基准的高度设定为与上述第 一喷嘴的以规定的面为基准的高度相同，或者设定为比上述第 一喷嘴的以规定的面为基准的高度高。

6.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴配置在上述焊料槽之上的除喷流锡焊作业区 域外的、不妨碍局部喷流锡焊处理的位置。

7.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴使用不锈钢材料。

8.根据权利要求7所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴使用对不锈钢材料进行了氮化处理的虚设喷 嘴。

9.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在于，

上述第二喷嘴的开口部除矩形外还设定为L字形、圆形或 十字形的形状。

10.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在 于，

上述焊料供给部使用未采用整流板的缸型泵。

11.根据权利要求1所述的局部喷流锡焊装置，其特征在 于，

上述缸型泵使用螺旋泵。

12.一种局部喷流锡焊方法，其用于对元件安装构件局部 施加熔融焊料来对该元件安装构件与电子元件进行锡焊，其特 征在于，该局部喷流锡焊方法具有以下工序：

对容纳于焊料槽内的上述熔融焊料施加规定的压力来进行 供给；

一方面，在具有规定的焊料喷出面积的第一喷嘴中，借助 表面张力使从上述焊料供给部供给的具有规定压力的熔融焊料 涌起，对上述元件安装构件上的将要锡焊电子元件的部分施加 该熔融焊料；

另一方面，在配置于比上述第一喷嘴靠近上述焊料供给部 的位置且具有比第一喷嘴的焊料喷出面积大的焊料喷出面积的 第二喷嘴中，借助表面张力使从上述焊料供给部供给的具有规 定压力的熔融焊料涌起，从而调整向上述第一喷嘴供给的熔融 焊料的喷出量。