[发明专利]太阳能电池密封材料用树脂组合物、太阳能电池密封材料及使用其的太阳能电池组件有效
申请号: | 201080014219.7 | 申请日: | 2010-03-31 |
公开(公告)号: | CN102365754A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 雨宫隆浩;尾中珠美 | 申请(专利权)人: | 日本聚乙烯株式会社 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;C08K5/14;C08K5/17;C08L23/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 密封材料 树脂 组合 使用 组件 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池密封材料用树脂组合物(resin composition for a solar cell encapsulant)、太阳能电池密封材料 及使用其的太阳能电池组件,更具体地本发明涉及如下太阳能 电池密封材料用树脂组合物、太阳能电池密封材料及使用其的 太阳能电池组件,所述太阳能电池密封材料用树脂组合物包含 乙烯·α-烯烃共聚物以及有机过氧化物或硅烷偶联剂等并且具 有优异的耐热性、透明性、柔软性和对玻璃基板的粘合性以及 刚性和交联效率之间的良好平衡。
背景技术
在全球环境问题如二氧化碳增加的仔细观察中,光伏发电 以及水力、风力或地热等的有效利用再次引起关注。
光伏发电是使用封装的太阳能电池组件的光伏发电,所述 封装的太阳能电池组件通常通过将硅、镓-砷或铜-铟-硒等的太 阳能电池元件用上部透明保护材料和下部基板保护材料保护并 且将所述太阳能电池元件和所述保护材料用树脂制密封材料固 定来获得,并且由于其可以以分散的状态配置在需要电力的场 所,尽管与水力或风力等相比,光伏发电规模较小,但促进了 目标在于发电效率等的性能提高和降低价格的研究开发。此外, 通过采取补贴安装成本的政策,如国家或地方政府采取的住宅 光伏发电系统的引进促进事业,已经逐渐推进了光伏发电的普 及。然而,其进一步普及要求进一步降低成本,因此,以逐步 的方式持续努力,从而不仅开发使用新型材料代替常规型硅或 镓-砷的太阳能电池元件,而且进一步降低了太阳能电池组件的 生产成本。
作为构成太阳能电池组件的太阳能电池密封材料的必要条 件,要求良好的透明性,以致不降低太阳能电池的发电效率和 确保太阳光的入射量。此外,太阳能电池组件通常安装在户外, 由于长时间暴露于太阳光导致升高了温度。为了避免如由于温 度升高导致的树脂制密封材料的流动产生的组件的变形这样的 问题,太阳能电池组件应当是具有耐热性的太阳能电池组件。 此外,薄型化趋势逐年推进以降低太阳能电池元件的材料成本。
目前,作为太阳能电池组件中的太阳能电池元件的密封材 料,考虑到柔软性或透明性等,已经采用具有高含量的乙酸乙 烯酯的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物作为树脂组分,其中组合使用作 为交联剂的有机过氧化物(例如,参见专利文献1)。
此外,在太阳能电池元件的密封作业中,太阳能电池元件 用树脂制密封材料覆盖,然后将其加热几分钟至十几分钟以暂 时粘合,并且在高温下加热处理几分钟至1小时以粘合,其中所 述有机过氧化物在烘箱中分解(例如,参见专利文献2)。
然而,为了抑制太阳能电池组件的生产成本,已经要求进 一步缩短在密封作业中需要的时间,并且提出一种太阳能电池 密封材料,其由α-烯烃共聚物代替乙烯·乙酸乙烯酯共聚物作为 密封材料的树脂组分而组成(参见专利文献3),所述α-烯烃共聚 物是结晶度为40%以下的无定形的或者低结晶性的。在该专利 文献3中,已经示例了通过将有机过氧化物混合至无定形的或者 低结晶性乙烯·丁烯共聚物,使用异型挤出机(profile extruder) 在100℃的加工温度下的片的生产,然而,由于低的加工温度, 没有获得充分的生产性。
在太阳能电池组件中还存在以下情况,组件可能由于以下 原因变形:由于如上所述的户外安装而导致的长时间暴露于太 阳光而产生的温度升高、随后玻璃基板和树脂制密封材料之间 的粘合强度因而降低、树脂制密封材料从玻璃基板分离并且在 树脂制密封材料与玻璃基板之间的空间中引入空气或水分。专 利文献1记载了将硅烷偶联剂共混至密封树脂,然而,其涉及使 用柔性基板如氟碳树脂膜的太阳能电池组件,而且未详细说明 硅烷偶联剂。以上专利文献2还记载了将硅烷偶联剂共混至密封 树脂,然而,其涉及使用EVA膜和FRP基板的太阳能电池组件, 并且与基板的粘合性不够。
此外,作为太阳能电池组件的密封材料,已经提出包含满 足以下中一个以上要求的聚烯烃共聚物的聚合物材料:(a)密度 为小于约0.90g/cc,(b)根据ASTM D-882-02测量的2%割线模量 为小于约150兆帕(mPa),(c)熔点为低于约95℃,(d)α-烯烃含量 为至少约15重量%至小于约50重量%,基于聚合物的重量,(e)Tg 低于约-35℃和(f)SCBDI为至少约50(参见专利文献3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的