[发明专利]横向结型场效应晶体管无效
申请号: | 201080014956.7 | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN102379032A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 藤川一洋;原田真;并川靖生 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/337 | 分类号: | H01L21/337;H01L29/808 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横向 场效应 晶体管 | ||
1.一种横向结型场效应晶体管,包括:
半导体衬底(1);
缓冲层(11),所述缓冲层(11)位于所述半导体衬底(1)的主表面上并且包含第一导电类型的杂质;
沟道层(12),所述沟道层(12)位于所述缓冲层(11)上,并且该沟道层(12)包含浓度比所述缓冲层(11)中的所述第一导电类型的杂质的浓度更高的第二导电类型的杂质;
源极区(15)和漏极区(16),在所述沟道层(12)的表面层中彼此间隔开地形成所述源极区(15)和漏极区(16),并且所述源极区(15)和漏极区(16)包含第二导电类型的杂质;
栅极区(17),所述栅极区(17)位于所述沟道层(12)的表面层中并且在所述源极区(15)与所述漏极区(16)之间,并且该栅极区(17)包含第一导电类型的杂质;以及
阻挡区(13),在位于所述栅极区(17)的下方的区域中或者在从所述栅极区(17)的下方延伸至所述源极区(15)的下方的区域中,所述阻挡区(13)被布置在所述沟道层(12)与所述缓冲层(11)之间的界面区中,并且所述阻挡区(13)包含第一导电类型的杂质,该第一导电类型的杂质具有比所述缓冲层(11)中的所述第一导电类型的杂质的浓度更高的浓度。
2.根据权利要求1所述的横向结型场效应晶体管,其中,
所述阻挡区(13)被布置成从平面图看与所述栅极区(17)相重叠并且延伸至所述栅极区(17)的外周端部之外,
在沿着所述阻挡区(13)的面对所述沟道层(12)的表面的方向上,在所述阻挡区(13)的外周端部与所述栅极区(17)的外周端部之间的距离不少于在位于所述栅极区(17)下方的区域中的所述沟道层(12)的厚度。
3.根据权利要求1所述的横向结型场效应晶体管,其中,
所述阻挡区(13)的厚度比在所述阻挡区与所述沟道层(12)之间引起载流子隧穿效应的厚度更厚。
4.根据权利要求1所述的横向结型场效应晶体管,其中,
所述阻挡区(13)具有的所述第一导电类型的杂质的浓度不多于在所述沟道层(12)中的所述第二导电类型的杂质的浓度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造