[发明专利]光敏性聚酰亚胺以及含有该光敏性聚酰亚胺的光敏树脂组合物

说明书

技术领域

本发明要求2009年7月15日向韩国特许厅提出的韩国特许申请第 10-2009-0064604号、2009年8月7日向韩国特许厅提出的韩国特许申 请第10-2009-0073017号的优先权，并通过引用将其全文引入本说明书 中。

本发明涉及一种光敏性聚酰亚胺以及含有该光敏性聚酰亚胺的光 敏树脂组合物，此聚酰亚胺用于半导体元件表面保护膜或绝缘膜或 OLED的绝缘膜等。

背景技术

聚酰亚胺是一种在主链中具有异性酰亚胺化的聚合物，其由四羧 酸和二胺进行缩聚反应而制成。

聚酰亚胺因具有优异的透光率、机械性质、耐热性、以及与基板 极佳的黏着力，因此具有商业上的重要性。聚酰亚胺代替金属或玻璃 而广泛应用在电力、电子、车辆、飞机、以及半导体等各种领域。

尤其，聚酰亚胺因具有优异的耐热性与机械性质，而可以作为半 导体元件表面保护膜或绝缘膜。大部分的聚酰亚胺具有较低的溶解度， 因此，聚酰亚胺通常通过以下制作方法而得到：制备聚酰亚胺前驱物 溶液，并在玻璃等制成的基板上涂布聚酰亚胺前驱物溶液，之后利用 热处理进行固化。商业化的聚酰亚胺产品以聚酰亚胺前驱物溶液或聚 酰亚胺薄膜的形式所供应，在半导体元件的领域中主要以聚酰亚胺前 驱物溶液的形式所供应。

光敏性聚酰亚胺组合物不仅需要具有光敏感性，而且为了使其能 承受设备的制备过程——如半导体等设备的制备过程——而不可在保 护膜中出现裂缝。因此，为了制备透光率与分辨率优异的并在最后的 设备制备过程中不会出现裂缝的聚酰亚胺前驱物，合成单体的选择是 非常重要的。

发明内容

本发明要解决的课题

本发明的一个目的是提供一种聚酰亚胺和其前驱物，所述聚酰亚 胺含在聚酰亚胺树脂组合物中，具有优异的透光率与光敏性。

本发明的另一个目的是提供一种包含聚酰亚胺或其前驱物作为黏 结树脂的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其具有与基板的高黏着性和不 会产生裂缝的优异的薄膜特性。

解决课题的方法

在本发明中，制备聚酰亚胺或其前驱物时，将一种光活性化合物 加入至聚酰亚胺或其前驱物中，所述聚酰亚胺用包含聚环氧烷的二胺 作为合成单体而制备。从而能够制备出这样的光敏性聚酰亚胺树脂组 合物，其可形成透光率与光敏感性优异的并且不会出现裂缝的聚酰亚 胺图样，并与基板黏着力优异。

更具体地，本发明提供一种聚酰亚胺或其前驱物，如下列化学式1 或2所示：

[化学式1]

[化学式2]

在化学式1或2中，

X是四价有机基团；

Y是二价有机基团；

0≤p＜1，0＜q≤1，且p+q＝1；

n是介于2至500之间的整数；

R是氢或含有1至8个碳原子的烷基；以及

Z衍生自如下化学式3所示的二胺化合物：

[化学式3]

其中，R1是含有2至8个碳原子的亚烷基(alkylene)或亚芳基 (arylene)，l为0或1，m为0或1，R2是含有2至8个碳原子的亚 烷基，n是介于1至21之间的整数。

在化学式3中，n可为2至15之间的整数。

化学式1中的取代基X可为一种或多种选自以下化学式4所示的 四价有机基团：

[化学式4]

化学式1中的取代基Y可为一种或多种选自以下化学式5所示的 二价有机基团：

[化学式5]

化学式1中的取代基Y可为一种或多种选自以下化学式6所示的 由二胺化合物衍生而来的有机基团：

[化学式6]

另外，本发明提供一种光敏树脂组合物，其特征在于，该组合物 包含光活性化合物(Photo Active Compound)，该光活性化合物的含 量为每100重量份的所述聚酰亚胺或其前驱物的1至50重量份。

这种光活性化合物可以为一种或多种选自以下化学式7所示的化 合物：

[化学式7]