[发明专利]用于薄硅棒的夹持和接触装置

权利要求书

1.用于将薄硅棒安装在硅沉积反应器中并且与所述薄硅棒进行电接触的夹持和接触装置，所述夹持和接触装置具有用于接纳所述薄硅棒的一端的棒保持件(1、6、16)，其特征在于，所述棒保持件(1、6、16)包括围绕用于所述薄硅棒(2、3、13)的接纳空间(30)设置的至少三个接触元件(4、5、25)，且每个接触元件形成面朝所述接纳空间的接触面(28)，用以电气地且机械地与所述薄硅棒(2、3、13)接触，其中相邻接触元件(4、5、25)的接触面(28)隔开。

2.如权利要求1所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触面(28各自平行于所述棒保持件(1、6、16)的纵向轴线A延伸。

3.如权利要求1或2所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触面(28)是条形的。

4.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(4、5、25)可相对于彼此运动，并且尤其可朝所述接纳空间(30)运动。

5.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(4、5、25)的接触面(28)与所述薄硅棒(2、3、13)的轮廓相匹配，以在相当大的区域上与所述薄硅棒相接触。

6.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述棒保持件(1、6、16)具有至少两个元件，包括至少一个基部元件(7、17)以及具有所述接触元件(4、5、25)的至少一个夹持元件(8、18)。

7.如权利要求6所示的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(17)包括锥形、尤其是圆锥形的容座(20)，且所述夹持元件(18)包括相对应的锥形轮廓。

8.如权利要求7所示的夹持和接触装置，其特征在于，所述基部元件(17)中的容座(20)的锥形以及所述夹持元件18)的所述锥形轮廓的尺寸设计成：所述夹持元件(18)进入所述容座(20)的运动致使所述接触元件(25)朝向彼此运动，由此减小所述接纳空间(30)。

9.如权利要求4或8所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(5、25)的运动垂直于它们的接触面(28)而发生。

10.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(4、5、25)围绕所述接纳空间(30)等距隔开。

11.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(25)是单独的元件，所述单独的元件至少在被使用之前经由连接元件(26)而彼此连接。

12.如权利要求11所述的夹持和接触装置，其特征在于，设在所述接触元件之间的连接元件(26)是挠性的和/或包括预定断点，以允许所述接触元件(25)之间的相对运动。

13.如权利要求11或12所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(25)和所述连接元件(26)是一体地成形的。

14.如权利要求5至13中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，包括卡环(9)，所述卡环可固定于所述基部元件(7)，使得用于所述接触元件(5)的容座形成在所述卡环(9)和所述基部元件(7)之间，且所述容座的尺寸设计成：当将所述卡环(9)安装于所述基部元件(7)，所述接触元件(5)相对于彼此运动、尤其是朝所述接纳空间运动。

15.如权利要求4所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述卡环(9)可螺纹连接于所述基部元件(7)，或者可借助快速释放机构夹持于所述基部元件(7)。

16.如权利要求14或15所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述卡环(9)具有孔(10)，且所述孔具有与所述接触元件(5)的锥形轮廓相匹配的锥形内壁。

17.如前述权利要求中任一项所述的夹持和接触装置，其特征在于，所述接触元件(4、5、25)在其下端处以形配方式和/或压配方式经由所述接触面(28)与接纳在所述棒保持件(1、6、16)中的薄硅棒(2、3、13)相接触。