[发明专利]电子图像检测装置无效
申请号: | 201080015766.7 | 申请日: | 2010-04-01 |
公开(公告)号: | CN102388457A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 贝努瓦·吉法德;伊冯·卡佐 | 申请(专利权)人: | 原子能与替代能源委员会 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;H01J31/49;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 图像 检测 装置 | ||
1.一种电子图像检测装置,包括:
在绝缘层(22)的第一表面上的多个金属电极(24);以及
非晶硅区域(26,34),所述非晶硅区域在所述绝缘层上延伸于所述金属电极之间。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述非晶硅(26,34)是被氢化的。
3.如权利要求1或2所述的装置,其中所述非晶硅(26,34)是近本征非晶硅。
4.如权利要求1到3中任一项所述的装置,其中在所述绝缘层(12)中形成位于所述金属电极之间的槽(32)。
5.如权利要求1到4中任一项所述的装置,其中在所述绝缘层(22)的第二表面上提供面对至少一个非晶硅区域的至少一个栅电极(28),所述至少一个栅电极能够连接到偏压源(VG)。
6.如权利要求5所述的装置,其中所述栅电极(28)部分地面对所述金属电极(24)延伸。
7.如权利要求1到6中任一项所述的装置,其中所述非晶硅(26,34)的厚度范围在2nm至500nm之间、优选地在10nm至100nm之间。
8.如权利要求1到7中任一项所述的装置,其中所述金属电极(24)以大致1μm的距离分开。
9.如权利要求1到8中任一项所述的装置,其中所述金属电极(24)由铝制成。
10.如权利要求1到9中任一项所述的装置,其中所述绝缘层(22)在其第二表面侧与支撑件(20)接触,所述支撑件(20)由在半导体衬底(40)上延伸的互连层的层叠体(42)形成。
11.如权利要求10所述的装置,其中所述金属电极(24)通过形成在所述互连层的层叠体(42)中的导电过孔连接到在所述半导体衬底(40)中形成的电子元件。
12.一种包括光阴极(56)、微通道板(60)和如权利要求1到11中任一项所述的电子图像检测装置(64)的图像传感器。
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