[发明专利]成形物、成形物的制备方法、电子装置元件和电子装置有效
| 申请号： | 201080015944.6 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102387921A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 星慎一;近藤健;上村和惠;铃木悠太 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C08J7/00;C23C14/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成形 制备 方法 电子 装置 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种成形物，所述成形物包含通过将烃化合物的离子注入含聚有机硅氧烷化合物的层得到的层。
2.权利要求1的成形物，其中通过等离子体离子注入方法将烃化合物的离子注入含聚有机硅氧烷化合物的层得到所述层。
3.权利要求1的成形物，所述成形物在40℃的温度和90％的相对湿度下具有1.5g/m2/天或更小的水蒸气传输速率。
4.权利要求1的成形物的制备方法，所述方法包括将烃化合物的离子注入成形体的含聚有机硅氧烷化合物的层的表面，所述成形体在其表面包括含聚有机硅氧烷化合物的层。
5.权利要求4的方法，所述方法包括在给定方向上运送长成形物时将烃化合物的离子注入含聚有机硅氧烷化合物的层，所述长成形体在其表面包括含聚有机硅氧烷化合物的层。
6.一种电子装置元件，所述电子装置元件包含权利要求1-3中任何一项的成形物。
7.一种电子装置，所述电子装置包含权利要求6的电子装置元件。
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