[发明专利]分析物传感器和制作方法

权利要求书

1.一种用于制作柔性电化学传感器部件的方法，包括：

提供衬底；

在基本上整个所述衬底上沉积剥离层；

在基本上整个所述剥离层上沉积第一柔性介电层；

在所述第一柔性介电层和第二柔性介电层之间，分隔多个单独连续连接的、由导电材料构成的电极、迹线和接触垫；

在所述第二柔性介电层上形成开口，暴露所述单独连续连接的电极和接触垫中至少一个的至少一部分；以及

去除在所述第一柔性介电材料和所述衬底之间的所述剥离层，由此将所述柔性电化学传感器部件从所述衬底上剥离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述剥离层包括(i)在不溶解所述第一或第二柔性介电层的溶剂中的溶解度；(ii)快于所述第一柔性介电层的蚀刻速率(湿或干)；或(iii)在所述第一介电材料和所述无机衬底之间插入的压敏粘合剂材料。

3.根据权利要求1或2任一项所述的方法，其中所述剥离层为二氧化硅、石英玻璃或铝。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述剥离层被化学去除。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中化学去除所述剥离层包括湿蚀刻或干蚀刻。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，进一步包括在所述第一柔性介电材料的至少一部分和所述导电材料之间沉积第一粘合层，以及任选地进一步包括在所述导电材料和所述第二柔性介电材料的至少一部分之间沉积第二粘合层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述第一柔性介电层或第二柔性介电层选自聚酰亚胺、聚对亚苯基二甲基、聚环氧化物及其衍生物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述第一柔性介电层或第二柔性介电层为聚酰亚胺或其衍生物。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述第一柔性介电层或所述第二柔性介电层为光致抗蚀剂。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述开口通过光刻、等离子体蚀刻或激光烧蚀形成。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中所述导电材料的沉积包括溅射、气相沉积、化学气相沉积、电镀或无电镀膜法。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，进一步包括对所述第二柔性介电层的表面进行改性。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中对所述第二柔性介电层的表面的改性是通过物理或化学方式进行的。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，进一步包括在位于所述电极上的开口中沉积分析物传感膜。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述分析物传感膜沉积在所述第二柔性介电层的改性表面的至少一部分上。

16.根据权利要求14或15任一项所述的方法，其中所述分析物传感膜包封所述电极上的开口。

17.一种用于制作电化学传感器部件的方法，包括：

提供无机衬底；

在所述无机衬底和第一柔性介电材料上沉积剥离层；

在所述剥离层上沉积第一柔性介电层；

限定所述第一柔性介电层中的多个单独连续连接的电极、迹线和接触垫的外周；

在形成在所述第一柔性介电层上的所述外周的至少一部分中沉积导电材料；

在所述多个单独连续连接的电极、迹线和接触垫以及所述第一柔性介电层上，沉积第二柔性介电层；

在所述第二柔性介电层上形成开口，暴露所述单独连续连接的电极和接触垫中至少一个的至少一部分；以及

化学去除在所述第一柔性介电材料和所述衬底之间的所述剥离层，由此将所述柔性电化学传感器部件从所述衬底上剥离。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述剥离层包括(i)在不溶解所述第一或第二柔性介电层的溶剂中的溶解度；(ii)快于所述第一柔性介电层的蚀刻速率(湿或干)；或(iii)在基本上整个所述第一介电材料和所述无机衬底之间插入的压敏粘合剂材料。

19.根据权利要求17或18任一项所述的方法，其中所述剥离层为二氧化硅、石英玻璃或铝。