[发明专利]处理基底表面的方法

说明书

本发明涉及处理基底表面的方法，用于提高有机硅到该基底的附着性，并由此防止有机硅被擦掉。该方法包含通过使用蒸气施涂束（steam application beam）将功能化学品施加到基底表面上，来在该基底上形成功能化学品层，用于提高硅到所述基底的附着性。本发明还涉及防粘衬垫（release liner），其包含用本发明方法处理的基底。

防粘涂层（Release coatings），例如有机硅涂层，已经被用于提高基底例如纸、膜或者塑料包覆的纸基底的防粘着性能。该有机硅涂料可以形成用于防粘衬垫的防粘层，或者该有机硅涂料可以是例如烘焙用纸（baking paper）的功能层。

在防粘衬垫的情况中，这里有机硅被施加到基底表面上，这两个层的界面中的附着性会保持的太弱，导致分层问题。所以，当生产有机硅涂覆的纸或者其他基底时，有机硅良好的附着性和低的擦掉性是期望的。另外，必须特别关注非硅化基底材料的品质，目的是使得有机硅涂料的量最小化。

典型的，已经尝试了通过将一些添加剂混入到有机硅中来提高有机硅的附着性。还应当开发功能化学品，其能够通过将有机硅锚定到基底表面上来防止有机硅的擦掉。这些功能化学品的结构包含与该基底相容的部分，和与有机硅涂料是反应性的或者至少相容的部分。该功能化学品可以包含至少一种端基或者侧基功能化的嵌段或者接枝共聚物，其具有能够与有机硅反应的基团。该功能化学品还可以是这样的共聚物，其包含在聚合后能够与有机硅反应的基团。所以，该功能化学品能够在有机硅和基底之间的界面处形成共价键，并且以此方式能够提高有机硅的附着性。

使用上述功能化学品的问题是它们涉及高成本并因此仅仅能够以低的添加比例用于商业使用。如果将这些功能化学品混入涂覆剂或者表面施胶剂中，并且用常规的涂覆装置施加到基底表面上，发现仅仅小比例的该功能化学品保留在基底表面上。这导致了该功能化学品高的消耗和有机硅的可能不均匀的附着。

所以，这里需要用非常少量的功能化学品处理基底表面的新方法，带来相当大的成本节约。另外，该新的施加方法应当在基底表面上产生均匀的化学品层，来实现期望的功能性。

本发明的目标是提出处理基底表面的新方法，在这种方式中仅仅需要低涂覆重量的功能化学品，因此防止了有机硅的擦掉。

为了实现这些目标，本发明的处理基底表面来提高有机硅到基底的附着性的方法主要特征在于该方法包括：通过使用蒸气施涂束来将所述的功能化学品以至少5mg/m²的量施加到该基底的表面上，来在该基底上形成功能化学品层，该功能化学品包含乙烯基（vinylic）；氢化硅烷（silane hydride）；或者乙烯基硅烷反应性基团或者双键，优选端基或者侧基；或者低聚物或者聚合物烃或者聚硅氧烷化合物。

本发明方法的基本理念是在基底的表面上产生薄的功能层，用于提高该基底表面的特性，其需要用有机硅连续处理该基底。正是在该基底和有机硅层之间的薄功能层提高了有机硅的附着性。

本发明的方法利用了高速蒸气来将水溶性、水可分散的或者水可乳化的功能化学品分配到该基底表面上。该方法是通过蒸气施涂束来进行的，其具有特别的喷嘴系统和用蒸气以含水形式施加功能化学品的能力。该蒸气涂覆机中的喷嘴系统经设计来产生蒸气与功能化学品的良好的混合效率。该喷嘴系统将功能化学品溶液供给到涂覆室中的蒸气流中，在这里形成了功能化学品的极细雾。该功能化学品溶液的小滴尺寸提供了以低的涂覆重量来在基底的表面上施加均匀层的可能性。

优选用于本发明方法中的蒸气涂覆机是，来自瑞士HU Jakob Papiertechnik AG的市售方案，其已经在专利公开文献WO2007/003059中提出。这种蒸气涂覆机主要用于施加蒸气，其中施加水来提高润湿效果。现在，已经发现这种具有特定喷嘴系统的蒸气施涂束还可以用于用功能化学品处理基底的表面，来形成正是处于该基底最上表面上的薄功能层。但是，本发明不限于使用这样的特定蒸气施涂束，而是还可以使用其他的提供相同种类分配方法的蒸气施涂束。

通过使用蒸气施涂束而形成的功能化学品层包含了至少5mg/m²的该功能化学品。优选的涂覆重量是大约0.05g/m²，但是取决于该基底另外的处理和该处理的基底的最终用途，该涂覆重量也可以高于0.05g/m²。通过使用蒸气施涂束，可以形成这种低重量的功能层。