[发明专利]检测晶片上的缺陷有效
申请号: | 201080016422.8 | 申请日: | 2010-02-10 |
公开(公告)号: | CN102396058A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | J·黄;Y·张;S·陈;T·罗;L·高;R·沃林福德 | 申请(专利权)人: | 恪纳腾公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 晶片 缺陷 | ||
1.一种计算机实现的方法,所述方法用来检测晶片上的缺陷,所述方法包括:
获取由检查系统针对晶片产生的原始输出;
识别与所述晶片上形成的图案化特征的一个或更多个几何特性对应的所述原始输出的一个或更多个特性;
基于识别出的所述原始输出的一个或更多个特性,将所述原始输出中的单个输出分配到不同部分,使得与所述不同部分中的各部分对应的所述图案化特征的一个或更多个几何特性是不同的;
将一个或更多个缺陷检测参数单独分配到所述不同部分;以及
将分配的所述一个或更多个缺陷检测参数应用于被分配到所述不同部分的所述单个输出,由此检测所述晶片上的缺陷。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述原始输出响应于从所述晶片散射的光。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,识别出的所述原始输出的一个或更多个特性包括所述原始输出内沿着各行的投影。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述图案化特征的一个或更多个几何特性包括边缘、形状、纹理、限定所述图案化特征的几何形状的数学计算或它们的某种组合。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,基于所述图案化特征的设计布局将如何影响所述原始输出的一个或更多个特性,执行所述识别的步骤。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,在执行所述获取的步骤的同时,执行所述识别的步骤。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,自动地执行所述识别的步骤和所述分配所述单个输出的步骤,而无需使用者输入。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,在不考虑与所述图案化特征相关的设计数据的情况下,执行所述分配所述单个输出的步骤。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,在不考虑所述单个输出的强度的情况下,执行所述分配所述单个输出的步骤。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述分配所述单个输出的步骤包括分析识别出的所述原始输出的一个或更多个特性并且将阈值应用到所述单个输出。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,与所述不同部分中的一个部分对应的所述一个或更多个几何特性包括分页标志的一个或更多个几何特性,并且其中,与所述不同部分中的另一个部分对应的所述一个或更多个几何特性包括阵列区的一个或更多个几何特性。
12.根据权利要求1所述的方法,其中,与一些所述图案化特征的一个或更多个几何特性对应的所述原始输出的一个或更多个特性不能通过傅立叶滤波来抑制。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所述一个或多个缺陷检测参数包括阈值,所述阈值将应用于所述单个输出和参考值之间的差值。
14.根据权利要求1所述的方法,其中,执行所述将所述一个或更多个缺陷检测参数单独分配的步骤,使得以不同敏感度使用被分配到所述不同部分的所述单个输出来检测缺陷。
15.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述晶片的多行程检查的一行程中执行所述获取的步骤,并且其中,针对所述多行程检查的另一行程中获取的原始输出,不执行所述由计算机实现的方法。
16.根据权利要求1所述的方法,其中,在所述晶片的多行程检查的一行程中执行所述获取的步骤,其中,针对所述多行程检查的另一行程中获取的原始输出,不执行所述由计算机实现的方法,其中,使用其他行程中获取的所述原始输出来检测额外缺陷,并且其中,所述方法还包括将所述缺陷和所述额外缺陷组合以产生对所述晶片的检查结果。
17.根据权利要求1所述的方法,还包括:将预定的一个或更多个缺陷检测参数应用于所述原始输出以检测所述晶片上的额外缺陷,并且将所述缺陷和所述额外缺陷组合以产生对所述晶片的检查结果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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