[发明专利]电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法

权利要求书

1.一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。

2.一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻为施加前述压力前电阻的1/100以下的各向异性导电粒子。

3.如权利要求2所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子。

4.如权利要求1或3所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子是在前述有机绝缘物质100体积份中分散有20～300体积份前述导电性微粒的导电粒子。

5.如权利要求1、3和4任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的平均粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。

6.如权利要求1和3～5任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的最大粒径为前述各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。

7.如权利要求1和3～6任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒是由碳材料形成的粒子。

8.如权利要求7所述的电路连接材料，其中，前述碳材料是石墨。

9.如权利要求7所述的电路连接材料，其中，前述碳材料是碳纳米管。

10.如权利要求1和3～6任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒是由金属材料形成的粒子。

11.如权利要求10所述的电路连接材料，其中，前述金属材料是银。

12.如权利要求10所述的电路连接材料，其中，前述金属材料是金。

13.如权利要求1、3～7和10任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的形状为鳞片状。

14.如权利要求1、3～7和10任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的形状为针状。

15.如权利要求1和3～14任一项所述的电路连接材料，其中，前述导电性微粒的表面进行了疏水化处理。

16.如权利要求1～15任一项所述的电路连接材料，其中，前述各向异性导电粒子的平均粒径为0.5～30μm。

17.如权利要求1～16任一项所述的电路连接材料，其中，其进一步含有(1)环氧树脂、和(2)环氧树脂固化剂。

18.如权利要求1～16任一项所述的电路连接材料，其中，其进一步含有(3)自由基聚合性物质、和(4)通过加热或光而产生游离自由基的固化剂。

19.一种膜状电路连接材料，其通过将权利要求1～18任一项所述的电路连接材料形成为膜状而成。

20.一种电路部件的连接结构，其中，具有第一连接端子的第一电路部件和具有第二连接端子的第二电路部件配置为前述第一连接端子与前述第二连接端子相对向，并且由权利要求1～18任一项所述的电路连接材料的固化物所形成的电路连接部件介于对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子之间，使对向配置的前述第一连接端子和前述第二连接端子电连接。

21.如权利要求20所述的电路部件的连接结构，其中，前述第一电路部件和前述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由选自金、银、锡和铂族金属中的至少一种所构成的表面的连接端子。

22.如权利要求20或21所述的电路部件的连接结构，其中，前述第一电路部件和前述第二电路部件中的至少一种电路部件具备具有由氧化铟锡形成的透明电极所构成的表面的连接端子。

23.如权利要求20～22任一项所述的电路部件的连接结构，其中，在前述第一电路部件和前述第二电路部件中的至少一种电路部件中，支持连接端子的基板由选自聚对苯二甲酸酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃中的至少一种构成。