[发明专利]各向异性导电粒子

说明书

技术领域

本发明涉及一种各向异性导电粒子。

背景技术

具有导电性的粒子，例如，可以与粘结树脂混合，在半导体元件、液晶显示器等电子制品中，用作使电路电极电连接的所谓电路连接材料。

随着近年来电子制品的小型化、薄型化，电路电极的高密度化不断发展，电路间隔和电路宽度变得非常狭窄。

一直以来，电路连接材料使用在有机绝缘性粘接剂中分散镍粒子、或在塑料粒子表面上镀镍或金的金属镀覆树脂粒子等作为导电粒子的各向异性导电性粘接剂。然而，在使用这种电路连接材料进行高密度电路连接时，存在有在邻接电路间导电粒子连接，并产生短路的问题。

为了解决该问题，提出了在导电粒子表面涂布绝缘性树脂(参见专利文献1)、在导电粒子表面上固定绝缘性微粒的对策(参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第2546262号公报

专利文献2：日本特开2007-258141号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，即使是上述专利文献1和2中所记载的导电粒子，也存在有因电路连接时邻接导电粒子间的摩擦，而导致导电粒子表面的绝缘性树脂涂层或固定在导电粒子上的绝缘性微粒脱落，金属在粒子表面上露出，并产生短路的情况。

本发明鉴于上述现有技术具有的问题而完成，其目的在于提供一种在用于电路连接材料时，能够兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性的各向异性导电粒子。

解决问题的方法

为了实现上述目的，本发明提供一种在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。上述各向异性导电粒子由于是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子，因此在用于电路连接材料时，很难产生因电路连接时邻接的各向异性导电粒子间的摩擦而导致的有机绝缘物质的脱落，从而可以充分抑制短路的发生。此外，根据上述各向异性导电粒子，由于受到电路连接时的压力而产生变形，因此可以通过导电性微粒而得到对向电路间的导通性。因此，根据上述各向异性导电粒子，在用于电路连接材料时，能够兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

本发明还提供一种对各向异性导电粒子施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻为施加上述压力前各向异性导电粒子电阻的1/100以下的各向异性导电粒子。根据这种各向异性导电粒子，通过满足上述条件，在将其用于电路连接材料时，能够兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

此处，上述各向异性导电粒子优选是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子。上述各向异性导电粒子由于是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子，因此在用于电路连接材料时，很难产生因电路连接时邻接的各向异性导电粒子间的摩擦而导致的有机绝缘物质的脱落，从而可以充分抑制短路的发生。此外，根据上述各向异性导电粒子，由于受到电路连接时的压力而产生变形，因此可以通过导电性微粒而得到对向电路间的导通性。因此，根据上述各向异性导电粒子，在用于电路连接材料时，能够兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

本发明的各向异性导电粒子优选在上述有机绝缘物质100体积份中分散20～300体积份上述导电性微粒。具有上述构成的各向异性导电粒子在用于电路连接材料时，能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

在本发明的各向异性导电粒子中，上述导电性微粒的平均粒径优选为各向异性导电粒子平均粒径的0.0002～0.6倍。具有上述构成的各向异性导电粒子在用于电路连接材料时，能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

在本发明的各向异性导电粒子中，上述导电性微粒的最大粒径优选为各向异性导电粒子平均粒径的0.9倍以下。具有上述构成的各向异性导电粒子，在用于电路连接材料时，可以更充分地确保邻接电路间的绝缘性。

在本发明的各向异性导电粒子中，上述导电性微粒优选是由碳材料形成的粒子。此外，上述碳材料优选为石墨或碳纳米管。具有上述构成的各向异性导电粒子在用于电路连接材料时，能够更充分地兼顾确保邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

在本发明的各向异性导电粒子中，上述导电性微粒优选是由金属材料形成的粒子，并且上述金属材料优选为银或金。由上述金属材料所形成的粒子由于比电阻小，并且以少量即可得到充分低的连接电阻，因此优选。