[发明专利]利用遗传工具生产具有谷粒绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法及该杂交玉米无效

专利信息
申请号: 201080016619.1 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN102573450A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 让·卡洛·兰迪瓦尔·博泰加 申请(专利权)人: 让·卡洛·兰迪瓦尔·博泰加
主分类号: A01H1/04 分类号: A01H1/04;A01H4/00;A01H5/00;A01H5/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王旭
地址: 巴西*** 国省代码: 巴西;BR
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摘要:
搜索关键词: 利用 遗传 工具 生产 具有 谷粒 绝缘 外壳 单独 防护罩 杂交 玉米 方法
【权利要求书】:

1.生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,所述方法包括以下步骤:

(a)从现有杂交谱系中选择种质,所述现有杂交谱系具有高花色素苷含量和针对与加强灌溉和与成熟直到收获时刻的附加灌溉结合的水生应激的高抗性;

(b)将所选择的材料与所述现有杂交谱系回交;所述现有杂交谱系的种质用作雌性谱系,所选择的材料的种质用作雄性谱系;

(c)回交并选择具有所述特性的回交材料至少5个连续周期,得到与所述现有谱系96.87%相似的谱系;和

(d)获得均质玉米植株,其含有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩,并产生适合工业和农业用途的杂交玉米植物材料。

2.生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,所述方法包括以下步骤:

(a)从具有高花色素苷含量的现有杂交谱系中选择种质;

(b)种植所述种质并从玉米植株中选择得到的穗轴材料,所述得到的穗轴材料具有针对与加强灌溉和与成熟直到收获时刻的附加灌溉结合的水生应激的高抗性;

(c)将所选择的材料与所述现有杂交谱系回交;所述现有杂交谱系的种质用作雌性谱系,所选择的材料的种质用作雄性谱系;

(d)按照1为腐烂玉米穗轴和10为非常健康玉米穗轴范围的等级,将所选择的穗轴材料从最健康到最不健康分级;

(e)选择1-10的等级中大于8级的穗轴材料;

(f)在其自身的玉米植株秸秆中保存所选择的穗轴材料,所述秸秆预先通过刀辊分解并与湿土壤混合,促进秸秆中存在的现有真菌和细菌的接种和培养;

(g)周期性灌溉所保存的材料;

(h)在1-10的等级中选择具有针对湿度、阳光、干旱、与土壤接触和玉米植株的特有接种物的高抗性的所保存的穗轴材料;

(i)种植10级玉米穗轴谷粒作为雄性和9级玉米穗轴谷粒作为雌性;

(i)选择并收获1-10的等级中的种植的10级穗轴材料;

(k)促进100%的选择得到的植株F1自花授粉;

(l)选择并收获1-10的等级中的种植的10级穗轴材料;

(m)种植10级玉米穗轴的谷粒(作为雄性,9级玉米穗轴的谷粒作为雌性),促进80%的具有农艺学角度上良好特性的植株中选择得到的植株的自花授粉;

(n)选择并收获1-10的等级中的种植的10级穗轴材料;

(o)在其自身的玉米植株秸秆中保存所选择的穗轴材料,所述秸秆预先通过刀辊分解并与湿土壤混合,促进秸秆中存在的现有真菌和细菌的接种和培养;

(p)周期性灌溉所保存的材料;

(q)选择10级并具有非常光滑明亮的强烈红色果皮的保存的穗轴材料,所述材料通过遗传保护物谱系携带关于质量等级的所需种质,所述遗传保护物谱系与所述现有谱系96.87%相似;和

(r)得到均质玉米植株,其含有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩,并产生适合工业和农业用途的杂交玉米植物材料。

3.如权利要求1所述的生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,其中,步骤(d)中获得均质玉米植株进一步连续两个周期自花授粉,以消除使所需谱系完全转变的全部风险,并准备用作将成为具有保护性果皮的杂交体的初始雌性。

4.如权利要求2所述的生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,其中,步骤(r)中获得均质玉米植株进一步连续两个周期自花授粉,以消除使所需谱系完全转变的全部风险,并准备用作将成为具有保护性果皮的杂交体的初始雌性。

5.如权利要求2所述的生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,其中,在步骤(h)中,在1-10的等级中选择具有针对湿度、阳光、干旱、与土壤接触和玉米植株的特有接种物的高抗性的所保存的穗轴材料在90天后进行。

6.如权利要求1所述的生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,其中,所述杂交玉米的谷粒具有在每粒单独谷粒上具有绝缘外壳的生理学和形态学特征,所述绝缘外壳完全覆盖谷粒表面并将整个胚乳与外界分隔开,并保留来自亲本的全部营养和发芽特性。

7.如权利要求1所述的生产具有谷粒的绝缘外壳和单独防护罩的杂交玉米的方法,其中,所述杂交玉米的谷粒具有含有浸入谷粒果皮细胞内的聚合物均质内含物的生理学和形态学特征,所述果皮包裹所述谷粒的整个表面并为其提供防护。

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