[发明专利]乙烯/四氟乙烯共聚物、电线和旋转成型用氟树脂粉末有效

专利信息
申请号: 201080017183.8 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN102405242A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 平尾隆行;市川贤治;匂坂重仁;中野佑美 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: C08F214/26 分类号: C08F214/26;H01B3/44;H01B7/02;H01B7/29
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;张志楠
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 乙烯 共聚物 电线 旋转 成型 树脂 粉末
【说明书】:

技术领域

本发明涉及乙烯/四氟乙烯共聚物、电线和旋转成型用氟树脂粉末。

背景技术

乙烯和四氟乙烯的共聚物〔ETFE〕在热、化学、机械和电学性质方面具有良好的平衡,因而在要求耐热性、耐化学药品性的领域中被用作电线包皮、管、软管、片等。

但是,ETFE存在容易产生裂纹的问题,因而对于通过向共聚物中导入少量的第3单体从而抑制裂纹产生的方法进行了研究。

专利文献1中记载了一种乙烯/四氟乙烯共聚物,其特征在于,将辅助量的可共聚的乙烯基单体聚合,其中,该乙烯基单体无调聚体活性,并且将至少含有2个碳原子的侧链加入共聚物中,实施例IX中记载了以下实施方式:作为乙烯基单体,使CF2=CF-C5F11、CF2=CF-C2F5等聚合。

专利文献2和3分别在实施例2中记载了四氟乙烯/乙烯/全氟己基乙烯的含有摩尔比为53/46.3/0.7的共聚物;专利文献2的实施例4中记载了四氟乙烯/乙烯/全氟丁基乙烯的含有摩尔比为53/45.5/1.5的共聚物。

专利文献4中记载了一种乙烯/四氟乙烯系共聚物,其中,四氟乙烯/乙烯的含有摩尔比为50~60/50~40,含有可与它们共聚的含氟乙烯基单体,体积流率为10~300mm3/秒,并记载了作为上述含氟乙烯基单体优选CH2=CH-C4F9,尤其优选含量为2.5摩尔%~5.0摩尔%。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特公昭47-23671号公报

专利文献2:日本特开昭54-033583号公报

专利文献3:日本特开昭54-132692号公报

专利文献4:日本特开平7-041522号公报

发明内容

发明所要解决的课题

另一方面,由于第3单体的导入会引起耐热性的降低,因而现有技术中无法在维持耐热性的同时提高抗裂性。

本发明的课题在于提供一种共聚物,其耐热性不亚于现有的共聚物,而且即使在高温环境下使用时抗裂性也优异。

用于解决课题的方案

本发明人对于解决上述课题的方案进行了深入研究,结果发现,通过选择侧链长较长的特定的第3单体,并且除对CH指数以外还对各单体的组成和熔体流动速率进行严格地控制,从而能够在维持乙烯/四氟乙烯共聚物的耐热性的同时,提高抗裂性,由此完成了本发明。

本发明涉及一种乙烯/四氟乙烯共聚物,其特征在于,其含有乙烯、四氟乙烯和下述通式:

CH2=CH-Rf

(式中,Rf表示碳原子数为4以上的全氟烷基。)表示的含氟乙烯基单体的共聚单元,相对于全部单体总量的所述含氟乙烯基单体的含量为0.8摩尔%~2.5摩尔%,乙烯/四氟乙烯的摩尔比为33.0/67.0~44.0/56.0,CH指数为1.40以下,熔点为230℃以上,熔体流动速率为40(g/10分钟)以下。

本发明还涉及一种电线,其特征在于,所述电线至少具备中心导体、和设置于中心导体的外周的被覆层,上述被覆层由含有上述乙烯/四氟乙烯共聚物的成型材料形成。

本发明还涉及一种旋转成型用氟树脂粉末,其特征在于,其由上述乙烯/四氟乙烯共聚物构成,MFR为15~35(g/10分钟),平均粒径为10~500μm。

发明的效果

本发明的乙烯/四氟乙烯共聚物的耐热性高,即使在高温环境下使用时抗裂性也优异。本发明的乙烯/四氟乙烯共聚物作为成型材料、特别是施加反复弯曲应力的部位的电线被覆材料是有用的。

具体实施方式

本发明的乙烯/四氟乙烯共聚物〔ETFE〕含有乙烯、四氟乙烯和下述通式:

CH2=CH-Rf

(式中,Rf表示碳原子数为4以上的全氟烷基。)表示的含氟乙烯基单体的各共聚单元。

作为上述Rf,优选碳原子数为6以上的全氟烷基。另外,优选碳原子数为7以下的全氟烷基。

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