[发明专利]低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、低倍发泡颗粒、低倍发泡成形体及休谟管用缓冲材料、低倍发泡成形体及休谟管用缓冲材料的制造方法无效
申请号: | 201080017409.4 | 申请日: | 2010-02-18 |
公开(公告)号: | CN102405253A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 二宫久雄;篠原宏 | 申请(专利权)人: | 积水化成品工业株式会社 |
主分类号: | C08J9/224 | 分类号: | C08J9/224 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成形 发泡 聚苯乙烯 树脂 颗粒 及其 制造 方法 休谟 管用 缓冲 材料 | ||
技术领域
本发明涉及一种低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒,其在通过模内发泡成形法来制造发泡倍数为1.5~20倍的低倍聚苯乙烯系树脂发泡成形体时,所得发泡成形体的发泡颗粒间的融合率高、发泡颗粒间的延伸性优异,适合于制造弯曲强度、抗压强度高的低倍发泡成形体。对该低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒进行发泡成形所得的低倍发泡成形体可适宜地使用于休谟管(Hume pipe,混凝土推进管)用缓冲材料等土木用的领域、地板底材等建材用的领域等。
本申请根据2009年2月19日在日本提交的日本特愿2009-37165号而主张优先权,在此援引其内容。
背景技术
发泡倍数为1.5~20倍的低倍聚苯乙烯系树脂发泡成形体通过模内发泡成形法来制造。该方法将发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒以未发泡颗粒的状态直接填充到成形模的模腔内,或将使其以体积发泡倍数为2.0~20倍的低倍率进行预发泡所得的低倍预发泡颗粒填充到成形模的模腔内。然后,将模腔内的颗粒加热、发泡、融合,将所需形状的低倍聚苯乙烯系树脂发泡成形体从模中取出。作为对主要在土木用领域、建材用领域使用的低倍聚苯乙烯系树脂发泡成形体所要求的品质,具有高强度(弯曲强度、抗压强度等)是重要的。特别是这对于休谟管(混凝土推进管)用缓冲材料而言是最重要的品质。
作为本发明相关的现有技术,可列举出专利文献1~4。
专利文献1中公开了一种发泡性苯乙烯系树脂颗粒,其特征在于,含有易挥发性发泡剂、苯乙烯系单体的含量为1000ppm以下的发泡性苯乙烯系树脂颗粒被相对于100质量份树脂颗粒为0.01质量份以上且0.5质量份以下的选自脂肪酸酰胺(fatty acid amide)和脂肪酸双酰胺(fatty acid bisamide)中的至少1种、以及0.2质量份以上且1.0质量份以下的脂肪酸金属盐所被覆,且脂肪酸酰胺及脂肪酸双酰胺的胺值为1以下。其段落[0029]中例示了可使用的脂肪酸酰胺,此外,段落[0031]中例示了可使用的脂肪酸双酰胺。
专利文献2中公开了一种食品容器用发泡性苯乙烯系树脂颗粒,其是苯乙烯系单体的含量为1000ppm以下的发泡性苯乙烯系树脂颗粒,相对于100质量份树脂颗粒用0.01~0.5质量份的脂肪酸酰胺和/或脂肪酸双酰胺来被覆颗粒表面。
专利文献3中公开了一种润滑剂被覆发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的制造方法,其特征在于,在发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒的水分散液中,添加并混合预先用阴离子或阳离子表面活性剂将微粉末状且水不溶性的润滑剂分散而得到的润滑剂水分散液,接着在该混合分散液中以足够中和由前述润滑剂水分散液所带进来的表面活性剂的量添加与前述表面活性剂相反性质的表面活性剂,并用前述润滑剂来被覆前述树脂颗粒表面。其实施例中记载:相对于1kg发泡性聚苯乙烯颗粒,添加1.0g平均粒径60μm的12-羟基硬脂酸甘油三酯和0.7g平均粒径70μm的亚乙基双硬脂酸酰胺(ethylene bis stearamide)作为润滑剂而在颗粒表面涂布润滑剂。
专利文献4中公开了一种发泡性树脂颗粒,其是使7质量份以上的发泡剂含浸(impregnation)到由改性聚苯乙烯系树脂形成的树脂颗粒100质量份中而成的,所述改性聚苯乙烯树脂是在聚乙烯系树脂颗粒中含浸、聚合苯乙烯系单体而得到的,且含有50~80质量%的聚苯乙烯系树脂成分、20~50质量%的聚乙烯系树脂成分,所述发泡剂含有10~40质量%的丙烷及60~90质量%的丁烷。其段落[0044]中记载了可以在发泡性树脂颗粒表面被覆12-羟基硬脂酸甘油三酯、硬脂酸甘油三酯、硬脂酸酰胺、12-羟基硬脂酸酰胺等作为融合促进剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-315806号公报
专利文献2:日本特开2003-20136号公报
专利文献3:日本特公平7-47664号公报
专利文献4:日本特开2008-274133号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,前述的专利文献1~4所公开的现有技术中存在如下问题。
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