[发明专利]化学机械抛光用浆料

权利要求书

1.一种用于化学机械抛光的浆料，其包括一种研磨剂；一种氧化剂；一种有机酸；以及一种包含聚烯烃-聚环氧烷共聚物的聚合物添加剂，其中所述聚烯烃-聚环氧烷共聚物包括一个聚烯烃重复单元和两个或更多个聚环氧烷重复单元，并且至少一个聚环氧烷重复单元是枝化的。

2.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述聚烯烃-聚环氧烷共聚物由下列化学式1、化学式2或化学式3表示：

化学式1

化学式2

化学式3

其中，R₁、R₂、R₁₁、R₁₂、R₁₉及R₂₀各自独立地为H或甲基；R₃和R₄中的一个为H，另一个为H或甲基；R₅和R₆中的一个为H，另一个为H或甲基；R₇和R₈中的一个为H，另一个为H或甲基；R₉和R₁₀中的一个为H，另一个为H或甲基；R₁₃和R₁₄中的一个为H，另一个为H或甲基；R₁₅和R₁₆中的一个为H，另一个为H或甲基；R₁₇和R₁₈中的一个为H，另一个为H或甲基；R₂₁和R₂₂中的一个为H，另一个为H或甲基；R₂₃和R₂₄中的一个为H，另一个为H或甲基；l、l’及l”各自独立地为4至100中的一个整数；m、m’及m”各自独立地为4至250中的一个整数；n、n’及n”各自独立地为4至250中的一个整数；o及o’各自独立地为4至250中的一个整数；p为4至250中的一个整数。

3.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，所述聚烯烃重复单元是分子量为100至2,000的聚乙烯重复单元或聚乙烯-丙烯共聚物重复单元。

4.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述研磨剂包括至少一种无机研磨剂或基于树脂的研磨剂，选自二氧化硅研磨剂、氧化铝研磨剂、二氧化铈研磨剂、氧化锆研磨剂、二氧化钛研磨剂、基于苯乙烯的聚合物研磨剂、基于丙烯酰基的聚合物研磨剂、聚氯乙烯研磨剂、聚酰胺研磨剂、聚碳酸酯研磨剂及聚酰亚胺研磨剂。

5.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述研磨剂平均直径为10到500nm。

6.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述氧化剂包括选自过氧化氢、过乙酸、过苯甲酸、叔丁基过氧化氢、过硫酸铵(APS)、过硫酸钾(KPS)、次氯酸、高锰酸钾、硝酸铁、铁氰化钾、高碘酸钾、次氯酸钠、三氧化二钒及溴酸钾中的至少一种。

7.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述有机酸包括选自丙氨酸、甘氨酸、胱氨酸、组氨酸、天冬酰胺、胍、肼、乙二胺、马来酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、丙二酸、邻苯二甲酸、乙酸、乳酸、草酸、吡啶羧酸、吡啶二羧酸、喹哪啶酸及其盐中的至少一种。

8.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述聚合物添加剂中还含有选自环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、聚乙二醇及聚氧乙烯醚中的至少一种。

9.权利要求1所述的用于化学机械抛光的浆料，其中还含有一种腐蚀抑制剂、一种pH控制剂、或其混合物。

10.权利要求9所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述腐蚀抑制剂含有选自苯并三唑(BTA)、4，4′-二吡啶基乙烷、3，5-吡唑二羧酸、喹哪啶酸及其盐类中的至少一种。

11.权利要求9所述的用于化学机械抛光的浆料，其中所述pH控制剂含有至少一种碱性pH控制剂，其选自氢氧化钾、氢氧化钠、氨水、氢氧化铷、氢氧化铯、碳酸氢钠及碳酸钠；或含有至少一种酸性pH控制剂，其选自氢氯酸、硝酸、硫酸、磷酸、甲酸及乙酸。