[发明专利]箝制基板的方法及箝夹准备单元有效
申请号: | 201080017866.3 | 申请日: | 2010-02-18 |
公开(公告)号: | CN102422385A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | H.J.德琼;M.J-J.维兰德 | 申请(专利权)人: | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G03F7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈尧剑;沙捷 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 箝制 方法 准备 单元 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于将基板箝制于基板支撑结构的表面上的方法,一种被设置成将基板箝制于基板支撑结构上的箝夹准备单元,以及一种包括所述箝夹准备单元的光刻系统。
背景技术
将诸如晶圆的基板箝制到诸如晶圆台的基板支撑结构的表面上在半导体产业中特别是在光刻(lithography)系统中早为已知。在这样的光刻系统中,通过入射的光子或诸如离子和/或电子等带电粒子,而使被箝制的基板产生图案。箝制步骤能确保基板表面的目标部位产生高度精确的图案。优选地,不仅在曝光期间要使用箝制步骤进行位置控制,而且在输送基板期间也要利用箝制步骤,例如将基板插入光刻系统的曝光室内和/或从该处移除。
可通过吸走基板与基板支撑结构之间的空气,亦即在两者之间产生真空,而达到箝制效果。然而,假如在真空环境下需要上述位置控制,这样的箝制机构并不会产生作用。因此,就产生出许多不同的解决方案以便在真空环境内箝制基板,例如通过电子机械式箝制的方式而箝制基板。应该明白,这样的方案并不适用于与例如电子和/或离子等带电粒子构成的的一条或多条光束一起使用。
本案申请人所申请之国际专利申请案第WO2009/011574号公开了一种光刻系统,其具有利用一层静止液体(以下称之为毛细层)箝制基板的基板支撑结构。毛细层的厚度能够使基板表面与基板支撑结构的表面之间产生一压力降。如WO2009/011574所述,此液体一边黏着于基板表面而另一边黏着于基板支撑结构,如此一来使液体表面产生圆周方向的延伸,且在此二表面之间以凹面方式延伸。即使施力将基板从基板支撑结构的表面移除,如此形成的凹面状液体表面也趋于维持其本身形状。
在一些特殊的情形下,WO2009/011574中所述的基板箝制机构并未以最佳方式进行操作,其原因例如是由于在毛细层中存在有空隙的缘故。而且,由于蒸发过程的缘故,毛细层所存在的时间受到限制。因此,箝制机构仅适用于一部份欲产生图案的装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种基板支撑结构,用以通过毛细层而将基板箝制于该基板支撑结构的表面上;此外,本发明还提供一种箝制基板于基板支撑结构的表面上的方法,该方法具有改进的性能。通过提供箝制基板于基板支撑结构的表面上的方法,可以达成上述目的,该方法包括以下步骤:将液体施加于所述基板支撑结构的表面上,所述表面设有多个接触组件,使得所述液体形成覆盖所述接触组件的层;提供所述基板并将所述基板设置于所述液体层上;从所述基板底下移除所述液体的一部份,使得所述基板搁置于所述多个接触组件上并由所述基板与所述基板支撑结构的所述表面之间的所述液体的毛细层所施加的毛细箝制力所箝制。
根据本发明的另一方面,提供一种箝夹准备单元用以箝制一基板,该箝夹准备单元包括:基板支撑结构,其一表面设有多个接触组件;液体分配单元,用于施加液体于该基板支撑结构的表面上,使得所述接触组件被液体层覆盖;基板输送单元,用于将该基板放置于该液体层上;以及液体移除系统,用于从所述基板下方移除一部份的液体,使得所述基板搁置于所述多个接触组件上且被所述基板与该基板支撑结构的表面之间的液体的毛细层所施加的毛细箝制力箝制。
根据本发明的另一方面,提供一种从基板支撑结构上松开基板的方法,其中该基板被所述基板与所述基板支撑结构的表面之间的液体的毛细层施加的毛细箝制力所箝制。该方法包括以下步骤:将额外的液体在所述毛细层的外圆周表面处提供至所述毛细层;以及将所述基板从所述液体抬起。
根据本发明的另一方面,提供松开单元,其包括:基板支撑结构,其表面上通过毛细层而箝制有基板;液体移除系统,其用于在所述毛细层的外圆周表面处提供额外液体至所述基板下方的所述毛细层;和基板输送单元,用于从所述液体层移除所述基板。
根据本发明的另一方面,提供包括光刻设备光刻系统,该光刻设备包括:辐射系统,用以提供具有图案的辐射光束;光学系统,用以将所述具有图案的辐射光束投射至基板的目标部位上;以及箝夹准备单元,用以将所述基板箝制至基板支撑结构的表面上。
很明显地,仍可以其它不同的方式实施本发明的原理。
附图说明
将参考附图所示实施例对本发明的各方面进行说明,其中:
图1是示意性地示出两个结构之间的毛细层的剖面图;
图2是示意性地示出对图1的毛细层的钳夹稳定性具有负面影响的过程的剖面图;
图3A是根据本发明第一实施例的基板支撑结构的剖面图;
图3B是图3A的基板支撑结构之俯视图;
图4示意性地示出基板剥落的概念;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迈普尔平版印刷IP有限公司,未经迈普尔平版印刷IP有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080017866.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:轮边铁模覆砂砂箱
- 下一篇:一种熨平辊装置的液压控制回路
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造