[发明专利]集成电路微模块

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

多个紧邻堆叠的固化平面化感光成像环氧树脂层；

至少一个互连层，各互连层嵌入关联环氧树脂层中，并且包括多个互连迹线；

在所述封装的第一表面上外露的多个I/O焊盘；以及

定位在所述环氧树脂层的至少一个中并且具有有源表面的第一集成电路，其中所述环氧树脂层的至少一个遍布于所述第一集成电路的有源表面，并且所述第一集成电路至少部分通过所述至少一个互连层电耦合到至少一个关联I/O焊盘。

2.如权利要求1所述的封装，包括多个无源装置，其中包括由下列各项所组成的组中的一个：电容器、电阻器、MEMS装置、传感器、薄膜电池结构、RF无线天线、增压器、集成光伏开关和电感器。

3.如权利要求1或2所述的封装，包括多个互连层和多个集成电路。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的封装，其中，所述多个层在衬底之上形成，所述衬底由Si、G10-FR4、钢、Cu和玻璃所组成的组中的一个来制成。

5.如以上权利要求中的任一项所述的封装，包括定位在所述衬底与所述多个紧邻堆叠层之间的传导层，其中所述传导层与所述第一集成电路热耦合。

6.如以上权利要求中的任一项所述的封装，其中，所述多个紧邻堆叠层由SU-8形成。

7.如以上权利要求中的任一项所述的封装，包括嵌入所述环氧树脂层的至少一个中的至少一个热导管，所述至少一个热导管将所述第一集成电路与所述封装的外表面热耦合，由此将热量从所述第一集成电路传导到所述封装的外部。

8.如权利要求7所述的封装，其中，所述至少一个热导管的第一热导管不适合传送电信号。

9.如权利要求7或8所述的封装，其中，所述至少一个热导管的第一热导管改变方向，使得所述第一热导管的第一部分的第一长轴沿与所述第一热导管的第二部分的第二长轴实质不同的方向延伸。

10.如权利要求7-9中的任一项所述的封装，其中，所述封装包括多个热导管和多个集成电路小片，并且所述多个热导管的一些热导管将所述多个集成电路小片的一些集成电路小片与所述封装的外部外露的至少一个散热器热耦合。

11.如以上权利要求中的任一项所述的封装，其中，所述封装在衬底上形成，所述衬底包括多个传导通孔和传感器组件，所述传感器组件和所述至少一个互连层中的互连层经由所述多个传导通孔的一些传导通孔电耦合。

12.如权利要求11所述的封装，其中，所述传感器组件是由下列各项所组成的组中的至少一个：光伏电池、生物传感器、气体传感器、加速度传感器、振动传感器、化学传感器、电磁传感器、温度传感器和湿度传感器。

13.一种封装布置，包括：

具有第一表面和相对第二表面的衬底，其中多个金属通孔的一些金属通孔完全穿透所述衬底，并且端接于所述衬底的第二表面上的多个外部接触焊盘的一些外部接触焊盘；

在所述衬底的第一表面上形成的如以上权利要求中的任一项所述的封装，所述多个I/O焊盘的一些I/O焊盘与所述多个金属通孔的一些金属通孔对齐，使得所述封装的所述至少一个互连层与所述衬底的所述多个外部接触焊盘的至少一个电耦合；以及

覆盖所述衬底的第一表面并且密封所述封装的模制材料。

14.如权利要求1-12中的任一项所述的封装，包括不是直接定位在所述第一集成电路的有源表面之上的第二集成电路。